根据 SK 海力士的一位高级管理人员的说法，韩国 SK 海力士公司预计，专为人工智能设计的一种特殊内存芯片的市场将在未来几年内以每年30% 的速度增长，直到2030年。这一乐观的预测针对的是高带宽内存（HBM）市场，尽管业内对价格压力日益加大的担忧依然存在。

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SK 海力士的 HBM 业务规划负责人崔俊勇在接受路透社采访时表示，终端用户对人工智能的需求 “非常坚定和强劲”。他还提到，像亚马逊、微软和谷歌等云计算公司预计未来将在人工智能领域的资本支出上调，这将对 HBM 市场产生积极影响。崔俊勇指出，人工智能的扩展与 HBM 的采购之间存在 “直接且明显” 的关联。

HBM 是一种动态随机存取内存（DRAM）标准，自2013年首次投入生产以来，已经经历了显著的发展。HBM 通过垂直堆叠芯片来节省空间并降低功耗，这种设计能够有效处理复杂 AI 应用所产生的大量数据。SK 海力士预计，定制 HBM 的市场到2030年将达到数百亿美元。

在技术方面，SK 海力士与美光科技、三星电子等竞争对手正在朝着下一代 HBM4进行战略转型。这些新产品配备客户专用的逻辑芯片，有助于管理内存，意味着用户无法轻易地用类似产品替代竞争对手的内存芯片。

崔俊勇对 HBM 市场未来增长的乐观态度还包括客户将希望获得比现在更高的定制化服务。目前，主要的客户如 Nvidia 获得个性化定制，而较小的客户则接受传统的一体化方案。崔俊勇表示:“每个客户的需求各不相同，某些客户希望具有特定的性能或功率特性。”

尽管 SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 供应商，但三星和美光也在向其提供小规模的产品。上周，三星在财报电话会议上警告称，当前一代 HBM3E 的供给可能会超过需求增长，这一变化可能会对价格造成压力。

关于美国总统特朗普提到的100% 进口关税问题，崔俊勇未对此进行评论。特朗普表示，此项关税将适用于所有从未在美国生产或计划在美国生产的半导体芯片。然而，三星和 SK 海力士的高管表示，如果他们在美国制造或有制造承诺，便不会受到这项关税的影响。