不久前有博主透露，今年的高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行，届时高通新一代旗舰平台骁龙8 Elite 2将正式登场。而除了高通外，联发科下一代顶级旗舰天玑9500也即将亮相，有消息称其将定档9月22日，比骁龙8 Elite 2还要更早一些。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的核心参数细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的天玑9500型号为MT6993，将是联发科旗下最强手机芯片。其基于台积电第三代3nm制程N3P制造，CPU采用全新的Arm全大核架构，由1×4.21GHz Travis+3×3.50GHz Alto+4×2.7GHz Gelas组成，同时集成Mali-G1-Ultra MC12 GPU。据透露，天玑9500的Geekbench 6多核成绩将突破1.1万分，超越同期亮相的苹果A19 Pro，跟高通骁龙8 Elite 2相差无几。此外，天玑9500移动端光线追踪帧率有望突破100FPS，带来100+FPS的光线追踪手游体验，游戏体验值得期待。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑9500将有望由vivo X300系列旗舰首发搭载，将包含vivo X300、vivo X300 Pro、vivo X300 Ultra三款机型。其中，vivo X300将配备一块6.31英寸的1.5K直屏，采用LIPO技术封装工艺，有望进一步压缩屏幕边框宽度，并支持3D超声波指纹和无线充电功能，定位为“小屏全能旗舰”。vivo X300 Pro预计配备一块6.85英寸直屏，将专注于影像堆料，搭载2亿像素主摄（1/1.4英寸超大底）+5000万像素超广角镜头+5000万像素IMX882的3X潜望式长焦镜头，可以在远摄清晰度、暗光表现、视频能力上实现突破。

据悉，全新的天玑9500将于9月22日发布，而vivo X300系列有望首发搭载，最快也会在9月登场。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）