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8月28日消息，据9to5Mac消息，供应链公司透露，苹果公司计划于明年推出的A20芯片，将首发采用台积电2nm工艺，该芯片预计应用于iPhone 18系列产品。

据悉，台积电将在下一季度进一步提升2nm工艺产能，其每片晶圆售价高达3万美元，创下行业历史新高。即便价格处于高位，市场对2nm工艺的需求依旧旺盛，仅苹果一家企业就占据了台积电2nm工艺“近一半”的产能。

当前，台积电宝山工厂与高雄工厂已加快月度产能提升计划。台积电4nm和3nm工艺的产能订单已排至2026年底，即便面临关税调整、汇率波动以及生产成本上升等多重挑战，凭借稳定的订单量与先进工艺的技术优势，该公司盈利能力仍有望超出市场预期。

此前，市场曾有观点认为台积电的竞争对手具备抢夺先进制程订单的实力，但供应链人士明确表示，台积电并未受此影响，始终按照既定工艺路线稳步推进，其在先进制程领域的技术领先性与产能稳定性得到客户充分认可。

回溯台积电2nm工艺的布局规划，2022年开工建设的新竹宝山20厂与高雄22厂，被定位为2nm工艺生产的关键基地，按照计划将于2025年正式进入量产阶段。从客户产能分配来看，除苹果占据近半产能外，高通紧随其后，AMD、联发科、博通、英特尔等企业也在2nm工艺客户队列中，形成多元化的客户结构。

相关报告还指出，即便到2027年有更多企业逐步采用2nm工艺，苹果仍将保持台积电2nm工艺主要客户的地位。值得关注的是，2nm工艺在量产头两年的市场采用规模，预计将超过台积电此前3nm和5nm工艺初期的水平。（纯钧）

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