IT之家 8 月 28 日消息，科技媒体 TechPowerUp 今天（8 月 28 日）发布博文，报道称 AMD 计划在 2026 年推出代号“Venice”的下一代霄龙（ EPYC）服务器处理器，采用 Zen 6 架构与 TSMC 2nm 工艺，其 TDP 范围将达 700 至 1400 瓦，首次跨入千瓦级功耗时代。

IT之家援引博文介绍，代号“Venice”的下一代霄龙（ EPYC）服务器处理器将采用全新 Zen 6 微架构，并基于台积电 2nm N2 制程打造。该处理器采用 SP7 插槽，核心数大幅提升至单颗最高 256 个，显著增强密集计算环境的多线程吞吐能力。

散热方面，AMD 为应对 700 至 1400 瓦的热设计功耗，联合多家冷却技术企业，研发定制高性能冷板和冷却分配单元。这是 AMD 首次涉足千瓦级芯片设计，对系统级散热方案提出了前所未有的要求。

I/O 子系统方面，Venice 将支持下一代 PCIe Gen 6 接口，设备带宽较 PCIe Gen 5 翻倍，能够更高效地连接 GPU、NVMe 存储和高速网卡。

内存子系统将升级至 16 通道 DDR5 架构（现为 12 通道），并可能支持 MR-DIMM 和 MCR-DIMM 等多通道 DIMM 形态，实现最高 1.6TB/s 的内存带宽。

官方预计，EPYC Venice 在多线程性能上将比现有 EPYC“Turin”提升约 70%，这一性能飞跃结合超高核心数与先进 I/O，进一步增强 AMD 在高性能计算、云数据中心等领域的竞争力。