近期英特尔收到了多笔投资，包括美国政府以总价89亿美元购入其9.9%股权、软银购买了20亿美元英特尔普通股、通过出售汽车自动驾驶业务的子公司Mobileye部分股权和Altera多数股权分别获得了10亿美元和35亿美元。随着大批量资金的注入，英特尔对其晶圆代工业务及关键制程节点路线图提供了更为详细的展望。

据TrendForce报道，英特尔已经将2026年视为自身制造技术的关键一年，将决定是否准备好推进下一代Intel 14A工艺。按照英特尔首席财务官Dave Zinsner的说法，只有获得外部客户的承诺，英特尔才会投资Intel 14A产能。

这种做法很大程度是因为Intel 14A工艺的生产成本会更高，其中部分因素是引入了High-NA EUV光刻设备。另外光刻步骤数量的增加和总体投资额的提升也提高了每片晶圆的成本，需要更高的产量来分摊成本。当被问及如果Intel 14A订单数量不足时，英特尔是否会放弃该制程节点，Dave Zinsner并没有正面回答这一问题，而是强调了首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）对这一过程越来越有信心。

Dave Zinsner承认英特尔的芯片生产将继续严重依赖外部代工厂，特别是台积电（TSMC），并称赞对方是很好的合作伙伴。根据数据统计，目前英特尔大概有70%的芯片是内部生产，剩下30%属于外包。目前台积电负责生产Lunar Lake的模块，以及Arrow Lake大部分模块。同时英特尔也将成为台积电首批2nm客户，2026年推出的Nova Lake已经进入试产阶段。