9月5日，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。
目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。
但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 (台湾财讯双周刊)
消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅
IP属地 中国·北京 编辑：苏婉清 鞭牛市 时间：2025-09-05 15:02:22
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