锡山发布

作为2025集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，9月4日，第四届长三角集成电路工业应用一体化发展大会在锡山举行。大会以“芯聚动能·智链未来”为主题，汇聚集成电路领域院士专家、行业精英，共话技术创新、共谋产业协同、共绘发展蓝图。

新加坡工程院院士、香港城市大学讲席教授郭永新，长三角国家技术创新中心管委会委员刘国权，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，东南大学集成电路学院院长孙伟锋，江南大学集成电路学院院长顾晓峰，无锡学院集成电路学院院长李松斌，区委副书记、区长顾文浩，市科学技术局副局长鲍静，市工业和信息化局副局长肖彬，区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任钱斌，副区长陆晓波，长三角集成电路工业应用技术创新中心主任、无锡市产业创新研究院院长胡义东，蔚来汽车、长城汽车、上海汽车以及产业链上下游企业和大院大所代表出席活动。

近年来，锡山坚定不移把壮大集成电路产业作为因地制宜发展新质生产力的重中之重，充分发挥国家火炬无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地的引领优势，加快项目招引、企业培育、园区建设、平台搭建，全面推动集成电路产业做大做强、积厚成势。

此次大会举行“协同创新・智链未来”启动仪式，又一批新平台启动建设、新合作扬帆起航：

“长三角国家技术创新中心先进微波与感知技术概念验证中心”和“长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台”启动建设。芯片是信息技术产业发展的关键基石，概念验证中心与中试服务平台的启动，将填补长三角区域车规级芯片中试环节的关键缺口，加速国产芯片从实验室到产业化的跨越。

车规级芯片是新能源汽车、智能网联发展的核心支撑，获得车规认证是芯片企业技术实力的重要标志，更是产品进入汽车产业链的“通行证”。活动现场，一批企业获颁车规芯片认证证书。

会议还举行了项目签约仪式，8个优质项目正式落地锡山，为长三角集成电路产业“补链强链”注入新活力。

共筑“芯”基石，共谱“芯”华章。与会专家学者、企业代表围绕长三角区域协同创新、工业芯片关键技术创新、国产芯片产业生态构建等深入探讨。

技术展示环节，作为“红链锡开”集成电路产业链链主企业，长三角集成电路工业应用技术创新中心集中展示了车规级芯片可靠性工程技术体系、UWB高精度定位芯片、赋能智联时空网络的新型TCB相控阵天线前端等多项成果。

主题演讲环节，中电科21所智能机器人首席专家刘一帆，东南大学信息科学与工程学院教授李连鸣，苏州亿铸智能科技有限公司高级副总裁徐芳，苏州大学计算机学院副教授、上海具识智能项目部部长晁平复作精彩分享。

项目路演环节，超宽带SIP射频模组研发及其产业化项目、量产型宽禁带功率半导体测试系统项目、多模态3D激光雷达与CIS芯片级SIP集成组件项目、面向智能机器人应用的高精度九自由度IMU惯性模组项目等项目登台亮相，展现集成电路领域的创新活力，同时与地方园区、投资机构进行对接。

长三角集成电路工业应用一体化发展大会已连续在锡山举办四届，成为长三角地区集成电路产业交流合作的重要平台。未来，锡山将全力打造以市产业创新研究院为引领，长三角集成电路工业应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心等新研机构协同创新的产学研创新体系，配套更加精准的政策支持与更加高效的金融服务，深度对接企业、全力服务产业，打造创新驱动、生态复合的集成电路产业生态圈。