9 月 9 日消息，台媒《电子时报》昨日报道称，博通近来在 AI ASIC / XPU 市场顺风顺水，在拿下 OpenAI 芯片订单后为苹果和 xAI 定制的产品也在开发之中。

报道指出，博通当前的 AI ASIC / XPU 主要客户包括谷歌、meta 和字节跳动；而与 OpenAI 合作的芯片目前开发进程顺利，迅速通过各项测试，预计 2026 年下半年实际量产。

而在未来订单方面，博通正与字节跳动合作开发第二代 AI ASIC，有望 2026 年量产；新客户苹果、xAI 也可能在产品开发确定没问题后签下量产订单，2027 年量产；谷歌、meta 的迭代产品预计 2027~2028 年量产；字节跳动第三代、OpenAI 第二代 ASIC 则可能会在 2028 年后量产。（溯波）