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荣耀Magic 7系列外观设计流出 将配自研芯片和影像架构

IP属地 中国·北京 编辑:郑浩 手机中国 时间:2024-08-19 13:46:26

近日,注意到,有爆料人士放出了荣耀Magic 7系列的外观设计。从渲染图来看,荣耀Magic 7系列的外观相比荣耀Magic 6系列有明显变动,依然拥有很高的辨识度。

据透露,荣耀Magic 7系列将会采用两种造型,这两种造型的主要区别在于后置摄像头模组的造型上,一款为圆形,一款为多边形。此次被曝光的是采用圆形模组设计的荣耀Magic 7系列机型,该机后置三颗摄像头,其中似乎包括了一颗潜望式的长焦摄像头,镜头排列从荣耀Magic 6系列的三角更改为了四角。

据爆料人士消息,荣耀目前正在推进各种自研技术,其中有不少将会应用在荣耀Magic 7系列上,例如新一代的自研影像架构、新一代的自研辅助芯片、新一代的解锁方案等等。其它方面,预计荣耀Magic 7系列将搭载高通最新的骁龙8 Gen 4旗舰级移动平台,内置超大容量的青海湖电池。

据数码闲聊站透露,今年10月至11月,将有至少9个国产手机品牌集中发布新一代旗舰机型,其中也包括了荣耀Magic 7系列。不过,荣耀Magic 7系列的问世时间可能较晚,大概率在今年11月,只早于华为Mate 70系列。

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