智通财经APP获悉，近期全球芯片股“超级牛市行情”激情演绎的时刻，尤其是与AI训练/推理系统密切相关联的半导体/芯片股涨势如虹之际，高盛最新发布的半导体行业研报可谓为无比火热的AI看涨情绪“再添一把火”。在该机构举办的覆盖全球最顶尖半导体公司的Communacopia + Technology 大会之后，高盛研究团队表示，对于半导体行业继续维持“AI驱动的结构性牛市”主线判断。

高盛在研报中表示，在全球半导体行业中，与AI密切相关的基础设施最具长期“牛市叙事”确定性——比如英伟达AI GPU、博通AI ASIC以及SK海力士、美光所主导的至关重要AI算力硬件组件——HBM存储系统。其次则是高盛长期看涨的“半导体设备端”，尤其是聚焦 HBM/先进封装与GAA/BPD工艺推升的中长期巨额增量半导体设备领域。在高盛看来，阿斯麦、应用材料以及泛林集团等半导体设备领军者堪称“AI芯片背后的缔造者们”，将在全球布局AI的这波超级浪潮中迎来崭新的增长时代。

除了以上这些细分领域，有着“芯片之母”称号的EDA芯片设计软件以及芯片IP领域也是高盛极度青睐的半导体细分领，该机构认为这两领域将受益于史无前例的AI基建浪潮。此外，高盛在研报中重点提及——非AI领域与低端产能存在“消化期”，因此高盛研究团队对于“高苹果权重的”模拟/RF供应链条保持谨慎立场。

毋庸置疑的是，刚刚公布远超市场预期的4550亿美元的合同储备的全球云计算巨头甲骨文，以及全球AI ASIC芯片“超级霸主”博通在上周公布的强劲业绩与未来展望大幅强化了AI GPU、ASIC以及HBM等AI算力基础设施板块的“长期牛市叙事”。生成式AI应用与AI智能体所主导的推理端带来的AI算力需求堪称“星辰大海”，有望推动人工智能算力基础设施市场持续呈现出指数级别增长，“AI推理系统”也是黄仁勋认为英伟达未来营收的最大规模来源。

整体而言，高盛在研报中强调，前所未有的这股人工智能(AI)基建狂潮仍在拉动与AI密切相关的AI算力基础设施需求井喷式扩张。在Communacopia + Technology 大会之后，该机构未来12个月的首选半导体投资标的包括：AI ASIC领军者博通(AVGO.US)、聚焦于GAA最前沿芯片制程与先进封装设备的半导体设备领军者应用材料(AMAT.US)以及EDA芯片设计软件领军者铿腾电子(CDNS.US)，建议规避芯片设计参与者ARM(ARM.US)以及Skyworks(SWKS.US)，高盛分别予以“中性”和“卖出”评级。

全球持续井喷式扩张的AI算力需求，加之美国政府主导的AI基础设施投资项目愈发庞大，并且全球科技巨头们不断斥巨资投入建设大型数据中心，很大程度上意味着对于长期钟情于英伟达以及AI算力产业链的投资者们来说，席卷全球的“AI信仰”对于算力领军者们的股价“超级催化”远未完结，他们押注英伟达、台积电与博通所主导的AI算力产业链公司的股价将继续演绎“牛市曲线”，进而推动全球股市继续上演牛市行情。

在华尔街投资巨鳄Loop Capital以及Wedbush看来，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI算力需求风暴”推动之下，这一轮AI投资浪潮规模有望高达2万亿美元。

正是在英伟达、谷歌、台积电以及博通等AI算力产业链领军者史诗级股价涨势与今年以来持续强劲的业绩带领之下，一股史无前例的AI投资热潮席卷美股市场以及全球股票市场，带动全球股指基准股指——MSCI全球指数自4月以来大幅上攻，近日更是不断创下历史新高。

Communacopia + Technology大会上，半导体行业最新展望：AI驱动的增量仍无比强劲，非AI与低端产能仍在去化

高盛表示，聚焦与AI算力基础设施的半导体公司整体言论非常乐观，AI相关营收占比将在未来两年继续大幅抬升，企业级AI工作负载未来将由更多的超大规模“商用方案(merchant solutions)”进行承接。非AI相关领域仍然存在库存与疲软需求消化空间，高盛提示该部分对半导体板块短期波动的影响。

比如在Communacopia + Technology大会上，博通CEO陈福阳预计，该公司与AI密切相关联的营收预计在未来两年内将超过软件和非AI业务营收的总和。同时，博通管理层还设定了到2030财年AI营收最高达到1200亿美元的目标，并与CEO薪酬直接挂钩。根据高盛的研报，这一最新的展望数字与该机构对博通2025财年200亿美元AI营收的预测相比，增长了整整五倍，凸显出管理层对AI ASIC芯片创收的极致信心。

陈福阳指出，未来AI芯片市场将出现分化——大型云计算服务商将主导定制化的AI ASIC芯片的应用，这些云巨头有能力、也有意愿为自己的大语言模型(LLM)等特定AI工作负载深度定制AI ASIC芯片，以追求极致的能效比与性价比。陈福阳指出，博通AI ASIC业务机遇主要来自于现有的7家超大规模客户与潜在客户。与此同时，陈福阳认为，广泛的企业级客户将可能继续使用英伟达AI GPU+CUDA生态。

应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson在同一场会议上表示，HBM与先进封装制造设备将是中长期的强劲增长向量，GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增长的核心驱动力。尤其是先进封装制造设备，Dickerson表示该业务线的营收翻倍路径仍然在轨，即将实现庞大增量，HBM设备领域市占仍在继续扩张，且与DRAM刻蚀创新日益相关。

铿腾电子总裁兼CEO Anirudh Devgan表示，全球芯片设计规模持续强劲扩张，并且来自云计算/系统级公司的非传统计算客户开始贡献约45%营收。Devgan强调EDA软件工具中的AI辅助工具采用与渗透率日益扩大，客户们普遍反映设计周期更快、效率更高;此外，在芯片设计R&D预算渗透率由7–8%上升至约11%，并仍有上行空间。

Skyworks CEO&总裁Phil Brace在会议上表示，Broad Markets的增长动能延续，尤其是Wi-Fi 7(较上代更高RF物料)、基于智能驾驶电动汽车的车载连接/基建则恢复增长，还表示Edge AI大浪潮有望扩大智能消费电子设备RF的TAM。然而，高盛仍以估值/客户过于集中苹果产业链为由维持对于该公司的谨慎立场。ARM则受益于更高版税率的新代产品与中国需求回暖，但是高盛仍然担心CSS与架构代际转换慢于预期、数据中心渗透不及预期、开源架构RISC-V带来的竞争压力以及非AI领域去库存紧张缓慢。

高盛最青睐的半导体细分领域：AI芯片、半导体设备与EDA

在Communacopia + Technology 大会之后，高盛最为看好的三大半导体巨头：博通、应用材料以及铿腾电子，可谓全面覆盖当前全球股市看涨情绪最浓厚的“AI算力产业链”的最核心且堪称“卡着AI大模型脖子”的三大领域——即最核心AI算力基础设施、HBM制造设备与先进封装设备以及EDA芯片设计软件。

博通已经用无比强劲的业绩与展望告诉全球投资者AI ASIC炸裂式需求，甚至令华尔街分析师们对于英伟达2026-2030年业绩预期出现裂痕，博通的强势崛起迫使他们适度下修此前予以的极高业绩增长预期，这也是英伟达上周五股价暴跌的核心逻辑。

AI ASIC与英伟达AI GPU属于AI芯片的两种截然不同技术路线，当前两者在很大程度上互为市场竞争对手，尤其是AI ASIC对于那些超大规模云计算巨头与OpenAI这样的AI领军者们来说，在AI训练/推理领域具备非常明显的性价比与能效比优势，这也是为何OpenAI给博通带来超过100亿美元的庞大订单。

AI ASIC虽然无法全面大规模取代英伟达，但是市场份额势必将愈发扩张，而不是当前英伟达AI GPU一家独大占据90%AI芯片份额的局面。尤其在实际AI数据中心算力基础设施配置中，AI ASIC与英伟达AI GPU“混合编队”(训练/探索用 GPU、规模化推理/部分训练用 ASIC)，显著提升能效比并且大幅压降TCO。

在可标准化的主流推理与部分训练(尤其是持续性长尾训练/微调)上，定制化AI ASIC 的“单位吞吐成本/能耗”显著优于纯GPU方案;而在快速探索、前沿大模型训练与多模态新算子试错上，英伟达AI GPU仍是主力。因此当前在AI工程实践中，科技巨头们愈发倾向采用“ASIC扛常态化、GPU 扛探索峰值/新模型开发”的混合架构来最小化 TCO。

在中国股市，同样押注ASIC路线的寒武纪可谓乃中国股市当前最热门股票，今年以来涨幅高达95%。华尔街大行高盛时隔仅仅一周再次上调了对于“中国AI芯片一哥”以及“国产芯片替代”领军者寒武纪的目标价。高盛在9月1日发布的最新报告中，将寒武纪12个月目标价从人民币1835元上调至2104元，上调幅度达14.7%，并维持“买入”评级。最新的目标价意味着今年屡创新高的该股较8月29日收盘价有41%的上涨空间。

HBM/先进封装与GAA/BPD分别对应“存算近邻的3D/2.5D集成”和“先进逻辑的下一代晶体管+配电”两大方向;高盛强调，应用材料在前者侧重混合键合技术(hybrid bonding)/TSV/金属互连与封装薄膜，在后者侧重GAA所需的外延/选择性沉积/图形整形以及BPD所需的背面刻蚀、金属化互连与计量等全流程解决方案与全生态投资，因此无论是对于全球AI基建必不可少的HBM存储，以及对于英伟达Blackwell AI GPU与博通AI ASIC制造过程不可或缺的台积电CoWoS先进封装技术而言，应用材料提供的HBM/先进封装设备堪称最核心环节。

EDA软件乃设计芯片必须具备的工具，有着“芯片之母”美誉。随着芯片设计领域领导者英伟达、博通与AMD以及亚马逊、微软等云计算巨头加速高性能AI芯片的研发步伐，它们对于能够设计出架构更加复杂、能效更强劲AI芯片且兼具新型AI技术加快芯片设计的EDA软件需求不断扩张。

业界普遍认为铿腾电子在模拟与混合信号(AMS)、定制版图/版图驱动设计(Virtuoso 系列)长期领先于领域EDA领军者新思科技(SNPS.US)，并且在封装+PCB/系统仿真(Allegro/OrCAD、Sigrity/Clarity 等)纵深更大，更利于做“芯-封-板-系统”的一体化收敛，这一点通常也被视为其与新思科技的差异化优势之一。

铿腾电子近期推出的JedAI 数据与AI平台支撑自家一系列AI工具(如 Verisium、Cerebrus、Voltus InsightAI、ChipGPT)，强调用统一数据底座把验证/实现的多引擎多轮运行“串起来”，在大规模SoC项目里提升效率。尤其是ChipGPT这一LLM助手概念验证已落地到客户PoC：基于 LLM 的规范到设计的对话式协作与知识检索，Cadence称与Renesas等客户验证能显著缩短从规格到成品的周期。