9月10日至12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办。作为全球规模领先、具有高度权威性与国际影响力的光电综合盛会，本届CIOE汇聚了来自40多个国家和地区的近4000家优质展商，全面覆盖信息通信、精密光学、激光技术及智能制造等核心领域。

在本届展会上，青禾晶元集中展示了面向光电应用的先进键合工艺与集成解决方案，并与来自全球的知名企业代表、学术界领袖及科研专家就前沿技术趋势与创新成果进行了深入交流。

专业交流，技术探讨引关注

展会期间，青禾晶元团队与众多行业专家、企业代表及科研机构人员围绕光电集成、半导体材料、异构集成等热点展开深度探讨，现场技术氛围浓厚、互动频频，收获了丰富的行业洞察与合作机遇

高端论坛发声，技术实力受认可

在高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上，集团副总经理刘福超作了题为《光电融合用先进键合技术—材料创新与器件集成》的专题报告。演讲深入分析了当前键合技术面临的核心挑战与发展趋势，并重点探讨了多种先进键合技术在光电器件集成与光子芯片封装中的创新应用。这些前瞻的行业洞察，正是基于青禾晶元在光学-微电子融合集成领域所取得的技术突破与产业化实践。演讲所提出的切实可行的解决方案，为解决行业核心痛点提供了明确路径。

在SEMI-e光电合封（CPO）及异构集成技术研讨会上，集团副总经理郭超博士发表了题为《面向CPO与异构集成的先进键合技术》的专题演讲。他系统阐述了CPO技术的发展趋势及其对键合工艺提出的新要求，重点介绍了混合键合技术在解决气泡控制、强度均匀性、键合精度以及热效应引起的扩散与应力等关键挑战方面的突破。此外，还分享了青禾晶元在超高真空室温键合与异质材料集成领域的技术优势与产业化案例，从实际应用角度为CPO与异质集成提供了创新解决方案。

共启新程：深化产业协作，共创未来生态

针对光电集成领域的特殊需求，青禾晶元展示了多项特色技术：

● 针对高功率激光器的散热需求，推出超高真空室温键合技术，大幅降低界面热阻

● 为硅光芯片集成提供亲水性键合方案，实现低损耗光路对接

● 面向CPO封装需求，开发混合键合工艺，支持最高±100nm高精度互联

● 为器件薄化加工提供临时键合解决方案，提升工艺良率

青禾晶元高端键合装备

共话光电，致敬创新

藉此盛会，青禾晶元与全球业界同仁共聚交流、启迪思维。我们将持续以技术创新为根基，与产业链伙伴携手共进，不断深化在光电集成领域的研究与应用，为推动关键技术突破与产业化进程贡献专业力量。