台积电（TSMC）做好了2nm工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于中国台湾新竹宝山和高雄的四座工厂，计划2025年第四季度进入量产阶段。今年末开始量产或展开合作的厂商包括了苹果、AMD、高通、联发科、博通和英特尔，共6个客户。传闻首批2nm产能仍然以苹果为主，取得了近一半的份额，其次是高通。

据Wccftech报道，从制程节点和技术迭代来说，2nm将是台积电的一次大规模发布。最新的报告显示，台积电计划到2026年，2nm产能可能会提升到每月10万片晶圆，原因是成本结构相比3nm更具吸引力，最终需求也将要高得多。

初期2nm工艺主要用于移动市场，有消息称，苹果在该制程节点构建了四种不同的芯片。高通和联发科也会很快加入，打造各自的旗舰SoC。随后是以高性能计算为重点的芯片设计公司，比如AMD，早已确定其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，这是业界首款以台积电2nm工艺制造的高性能计算芯片。

去年的IEDM 2024上，台积电分享了基于2nm制程节点的N2工艺更多细节。N2工艺在相同运行电压下，功耗降低24%至35%，或提高15%的性能，同时晶体管密度是3nm制程节点的1.15倍，提升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO，可以更好地平衡性能和能效。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，相比于3nm，2nm看起来更受客户的欢迎。