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10月16日消息，据digitimes报道，自2014年以来，苹果已连续十年稳居台积电第一大客户位置，2023年为台积电贡献了25%的营收，2024年这一占比虽下滑至22%，但并非苹果自身营收贡献降低，而是其他客户营收占比提升所致。如今，这一持续十年的格局或将迎来改变，最新供应链信息显示，凭借人工智能（AI）芯片的爆发式增长，英伟达有望首度超越苹果，成为台积电最大客户。

这一客户格局的潜在转变，背后是半导体需求的深层变革。台积电董事长魏哲家近期表示，尽管全球消费电子市场受多重因素影响，但公司第三季度业绩仍将受益于先进制程优势及AI、高性能计算（HPC）的强劲需求，他特别强调，AI模型的普及正推动对先进制程的“结构性需求增长”，AI已成为关键驱动力。数据也印证了这一趋势，2025年第二季度，HPC芯片在台积电营收中的占比，在2022年首季超越手机芯片后，进一步跃升至60%，而手机芯片占比则滑落至27%。

回溯合作历程，苹果与台积电的合作始于2010年。2007年初代iPhone采用三星芯片后，苹果逐步将芯片代工业务转向台积电，最终在2014年将iPhone 6的A8芯片全数交由台积电代工，开启了双方长期稳定的合作。而英伟达的崛起轨迹同样引人注目，随着AI芯片及RTX系列游戏显卡需求激增，加之其占据台积电高端封装技术（CoWoS）过半产能，英伟达对台积电的营收贡献从2023年的约5-6%猛增至2024年的逾10%。

业界预测，2025年英伟达在台积电营收中的占比将跃升至19-21%，与苹果不相上下，甚至有可能在2025年第四季度出货高峰实现反超，登顶台积电第一大客户。这意味着台积电过去十年由苹果、高通、联发科等手机芯片驱动的增长模式，正转向以英伟达为首的AI芯片新时代。（纯钧）