10 月 18 日消息，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）昨日（10 月 17 日）共同迎来一个历史性时刻。英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋访问了台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，庆祝首片在美国本土生产的英伟达 Blackwell 晶圆成功下线。

黄仁勋与台积电运营副总裁王英郎共同在这片晶圆上签名，此举标志着作为全球 AI 基础设施引擎的 Blackwell 芯片，已正式在美国进入量产阶段。

黄仁勋在活动上强调了这一事件的重大意义。他表示，这是近代美国历史上首次将最关键的芯片交由最先进的晶圆厂在美国本土制造，是美国“再工业化”愿景的体现。附上官方介绍视频如下：

台积电亚利桑那州 CEO 庄子寿也表示，从抵达亚利桑那州到交付首片美国制造的英伟达 Blackwell 芯片，这一在短短几年内完成的壮举，充分展现了台积电的卓越执行力。

他指出，这一里程碑建立在与英伟达长达三十年的合作伙伴关系之上，双方共同推动了技术边界的拓展，同时，这也离不开台积电员工以及当地合作伙伴的坚定奉献。

作为半导体的基础材料，这片晶圆将经过分层、构图、蚀刻和切割等一系列复杂工艺，最终成型为英伟达 Blackwell 架构所定义的超高性能 AI 加速芯片。

根据规划，台积电亚利桑那州工厂未来将负责生产包括 2 纳米、3 纳米、4 纳米制程的芯片以及 A16 芯片，这些先进技术对于人工智能、电信和高性能计算等前沿应用的发展至关重要。（故渊）