10月23日消息，据外媒报道，台积电在官网公布的三季度财报分析师电话会议记录显示，董事长兼CEO魏哲家在会上透露，他们在按计划推进2nm制程工艺在本季度晚些时候量产，有可观的良品率，并表示在智能手机和高性能计算AI应用的推动下，他们预计产能在明年将快速提升。

从台积电此前公布的消息来看，他们的2nm制程工艺采用纳米片电晶体结构，性能和能效都将提升，相较于N3E制程工艺，2nm制程工艺在相同功耗下速度将提升10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足日益增长的节能计算需求。

但同此前的制程工艺升级一样，台积电能为客户的芯片带来更强性能和能效的2nm制程工艺，也将有更高的代工价格，芯片厂商也将为此支付更高的费用。

而对于2nm制程工艺的代工价格，有外媒在报道中称台积电已经告知客户，可能包括苹果，他们预计2nm制程工艺的代工价格，较3nm将高出至少50%。

在此前的报道中，外媒曾提到，在台积电的2nm制程工艺上，每片晶圆的代工价格将超过30000美元，较先前预计的约25000美元高出了近20%，较3nm制程工艺和5nm制程工艺都有大幅上涨。有消息称台积电3nm制程工艺的代工价格约为每片晶圆18500美元，5nm和4nm制程工艺是在15000美元左右。如果外媒的消息属实，2nm制程工艺的代工价格，较3nm确实也会高出至少50%。（海蓝）