人工智能（AI）正在重塑人机交互的边界与模式，推动智能设备从“被动响应”迈向“主动感知”。在这一浪潮中，端侧AI凭借低延迟、高隐私和低功耗的显著优势，正成为全球科技竞争的新焦点。

深耕音频领域二十余年的炬芯科技，凭借全面升级的端侧AI芯片平台，实现了音频产品AI化的关键技术突破。这家公司不仅通过自研存内计算架构打破传统架构的能效比瓶颈，加速了端侧产品AI化的落地进程，更在全球品牌蓝牙音箱市场中稳居第二，无线麦克风市占率位列第一，展现出强大的技术和商业化能力。

行业变革：AI驱动音频产品再次飞跃

随着AI技术的快速发展，低功耗端侧设备的边缘计算需求日益凸显。端侧AI通过本地化数据处理，实现了低延迟、高隐私和强交互体验，应用场景从单一语音助手扩展至多模态全场景，广泛覆盖智能家居、可穿戴设备、AI玩具等消费产品。

音频作为信息交互高频、高强度的关键载体，正迅速成为AI在端侧落地的首要信息维度。当前，端侧AI与音频专用模型深度融合，依托声纹识别、智能降噪、声场定位、定向传声等丰富应用场景，持续推动端侧AI产品的重构与创新。

回顾发展历程，音频技术已先后经历了从模拟到数字、从有线到无线两次重大变革。如今，AI正驱动着第三次产业升级：音频功能逐渐从单纯的“传输”迈向智能“感知”，从“播放”演进为“理解”。

然而，传统的芯片架构正面临三大瓶颈：算力不足以支撑复杂AI模型、功耗难以满足全天候应用需求、延迟影响实时交互体验。

通用CPU和DSP在处理AI任务时算力不足且功耗过高，已难以适应端侧AI设备的严苛要求，行业迫切需要新一代技术解决方案。炬芯科技敏锐捕捉到这一核心痛点，率先提出“将端侧AI深度融入音频处理全链路”的发展路径，驱动音频产品再次飞跃。

“音频AI化的核心是让设备理解场景、感知环境、识别人声，而非单纯播放声音。”炬芯科技的这一理念，清晰指明了技术突破方向。

技术破局：自研架构突破性能瓶颈

从技术演进的角度分析，端侧AI芯片的发展经历了从传统单核架构向多核架构发展，再到新型计算架构的过程。

在这一演进中，炬芯科技选择的存内计算架构（Computing-in-Memory，CIM）代表了行业的创新方向。传统冯·诺依曼架构面临的主要瓶颈是“存储墙”和“功耗墙”问题，数据在存储器和计算单元之间的搬运导致了性能的损耗和消耗了大量能耗。而存内计算架构通过将计算单元直接集成到存储器中，从根本上解决了数据搬运这一问题。

据悉，目前炬芯科技已推出的存内计算NPU单核可提供100GOPS算力，能效比达6.4TOPS/W（INT8），远超传统架构。在研的第二代技术更将单核算力提升至300GOPS，能效比提高至7.8TOPS/W（INT8），并支持Transformer模型。

基于多年对于声学的高度理解和技术积淀，炬芯科技以自研存内计算技术为核心，构建CPU+DSP+NPU三核异构的芯片架构，实现AI加速引擎与DSP深度融合，打造出极致能效比AI计算平台。

该架构具备三大核心优势：首先，通过存内计算技术，数据在存储与计算间的传输开销大幅降低，能效与算力密度得到显著提升；其次，架构优化实现了更低的推理延迟，端侧实时响应速度提升至毫秒级，可满足复杂场景下的边缘AI推理需求；第三，核心算法与IP的自主可控，为客户定制化开发提供灵活空间，企业可根据不同产品需求调整芯片功能，大大缩短产品研发周期。

这一技术使炬芯科技能在功耗受限的端侧设备中实现复杂AI计算，为AI音频、AI眼镜、智能穿戴等新兴应用提供支持。

产品落地：三芯片布局多元场景

炬芯科技在端侧AI音频芯片领域持续创新，共发布ATS323X、ATS362X、ATS286X三个系列端侧AI音频芯片，分别面向低延迟私有无线音频领域、AI DSP领域以及蓝牙AI音频领域覆盖消费类音频、AI娱乐与专业音频等应用场景，以差异化的技术特性精准服务多元市场。

其中，ATS323X芯片已实现商业化落地，助力终端品牌产品成功上市发售。该芯片基于存内计算技术实现AI加速引擎，集“第一代AI-NPU三核异构SoC”与“第三代高音质低延迟无线音频芯片”优势于一体，支持高性能AI降噪与高保真人声还原，可实现多场景自适应无感降噪，广泛适用于专业无线麦克风、电竞耳机、话务耳机等终端设备。

面向AI娱乐音频、专业设备与AIoT边缘计算领域，ATS362X凭借三核异构架构、24bit无损音质和6.4TOPS/W的超高能效比，成为专业音频设备升级的关键驱动力，该产品已经在多家品牌客户成功立项导入，深度融合低功耗设计与端侧AI技术，支持声纹识别、环境音分类等复杂模型的实时端侧推理，在维持超长续航的同时满足全天候AI应用需求，特别适合电池驱动设备。

炬芯科技正构建覆盖全场景的AI声学应用生态，让音频能力突破单一设备限制，实现全场景音频应用的无缝覆盖与精准响应，涵盖“人周边、家庭(电视)周边，办公室（电脑）周边”三大应用场景。其端侧AI音频芯片已成功导入多家头部品牌立项，低延时私有无线音频领域客户终端产品率先量产，带动新品快速起量；端侧AI处理器芯片在头部音频品牌高端音箱等产品销售收入数倍增长。

另外，炬芯科技还为AI开发生态提供专用“ANDT”开发平台，支持TensorFlow、PyTorch等主流AI框架，助力客户快速实现算法导入与应用部署。

未来布局：从音频高地向全场景音频AIoT拓展

行业数据显示，2024年消费类音频市场规模为6160.4亿元，2025年预计达6781亿元，2032年有望超15100.4亿元。AI技术正拓宽音频应用边界，涵盖汽车、XR等新兴领域。

炬芯科技凭借无线音频技术积累与端侧AI芯片升级，持续提升全场景音频体验。在无线音箱、无线麦克风、AI眼镜、无线电竞耳机、无线家庭影院、无线收发dongle、蓝牙耳机、智能手表等AIoT领域，其低功耗、高算力特性展现出广泛潜力。

截至目前，炬芯科技的芯片产品在全球品牌蓝牙音箱市占率稳居第二，无线麦克风市占率第一。在AI眼镜这一新兴领域，炬芯科技的智能穿戴芯片已与多家企业合作，其中Halliday AI眼镜上线即获百万美元订单。

面对2025年科技巨头纷纷布局AI眼镜的趋势，炬芯科技正积极推进新一代AI眼镜芯片规格升级，为产品迭代做好准备。

早在2024年底，炬芯发布基于存内计算技术的新一代端侧AI音频芯片系列，在算力密度、能效比和场景适应性方面实现突破。第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升。

炬芯科技凭借存内计算技术及三核异构架构的高能效比优势，在低功耗、高性能平衡中占据有利位置。今年第一季度端侧AI芯片出货量同比增长400%，贡献超四成净利润；2025年上半年净利润增长122.28%，入选集成电路创新百强，成为端侧AI应用领域的重要引领者。

创新崛起：中国芯片企业全球竞逐

从技术突破到产品落地，从单一设备到全场景生态，炬芯科技正在基于其全球领先的音频信号链技术，利用端侧AI技术重新定义音频产业的未来。在这个声音被AI重新赋能的时代，中国芯片企业正凭借自主创新实力，在全球半导体竞争中占据一席之地。

炬芯科技的发展路径表明，通过深度理解市场需求、坚持核心技术自主研发、构建完整技术生态，中国芯片企业完全有能力在细分领域实现突破成为龙头企业，并在国际竞争中建立优势。随着AIoT市场的持续扩张和技术迭代，炬芯科技有望在更广阔的领域展现中国芯片的设计与创新实力。

未来，随着端侧AI技术的不断成熟和应用场景的持续拓展，炬芯科技将继续深化技术布局，加强产业合作，推动智能音频技术向更多领域渗透，为全球用户带来更加智能、便捷、自然的声音体验，最终实现“用芯让人随时随地享受美好视听生活”的企业愿景。