据长鑫存储官方网站信息更新,长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品,最高速率达到10667Mbps。据官网产品信息介绍,“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计,长鑫存储 LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升,目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量,最高速率达到10667Mbps ,达到国际主流水平,较上一代LPDDR5提升了66%,同时可以兼容LPDDR5,功耗则比LPDDR5降低了30%。“
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基于上述信息,长鑫存储的LPDDR5X产品速率已覆盖8533Mbps至10667Mbps,其中10667Mbps速率实现国内首次技术突破,直接跻身业界先进水平。
重大突破!国产长鑫LPDDR5X首次登顶10667Mbps速率
根据官网信息和行业消息,目前长鑫存储LPDDR5X的产品包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps,同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产,10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。
值得注意的是速率覆盖至10667Mbps这一业界先进水准——这一速率与SK海力士去年10月量产的同规格产品完全对标,短短一年后国产长鑫LPDDR5X就在该速率级别实现首次技术突破,意义重大! 同时,LPDDR5X可以兼容LPDDR5,功耗则比LPDDR5降低了30%,在追求“高频低耗“的主流市场方向上进一步领跑。
从技术与产业价值来看,10667Mbps速率的突破堪称“解渴”。当前端侧AI应用爆发,内存带宽已成为制约设备性能的关键瓶颈——实测数据显示,搭载10.7Gbps(即上述10667Mbps)速率内存的设备,运行Llama 2等大型语言模型时,响应速度、语音转译等任务效率都大大提升。对旗舰手机而言,这一速率可轻松支撑8K视频连拍、高帧率游戏多开等高频场景,解决了此前国产终端完全依赖韩系内存才能实现极致性能的痛点。
首创uPoP®小型封装 在研封装创新或挑战0.58mm极致薄度
据官网信息,“长鑫存储LPDDR5X 首创uPoP®小型封装,满足移动旗舰手机更轻更薄的需求,以超强性能优化使用体验,助力设备突破性能瓶颈,开启移动智能新体验。”
封装技术的创新尝试也从侧面印证了长鑫存储在上周ASICON闭幕演讲上分享的产品研发重大进展:正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X,如果这款产品成功量产,将会是业内最薄的LPDDR5X产品。
据悉,长鑫存储目前正在开发的HiTPoP封装技术严格遵循JEDEC制定的焊球布局标准,确保与现有主板设计兼容,但通过减薄技术,有望改善因SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈。这一技术如果成功量产,无疑会助力国产LPDDR5X继续突破性能瓶颈。
结合行业对超薄封装的技术探索(如三星0.65mm封装、美光0.61mm封装),长鑫存储此次在高速率基础上的技术布局,还能契合终端设备“轻薄化”需求。更薄的封装可节省主板空间,为手机塞进更大容量电池、多摄模组创造条件,同时提升散热效率,避免高负载下的性能降频。
对标国际先进水平,LPDDR5X发布或加速产业化进程
从行业演进角度看,这一进展体现长鑫在产品化节奏上的提升。JEDEC于2023年7月发布LPDDR5X标准后,三星、SK海力士等厂商已在2024年实现相关产品的量产,而长鑫快速跟进仅在一年后即推出10667Mbps的顶配速率,更通过12GB至32GB的多容量布局寻求差异化竞争——尤其是24GB、32GB大容量版本,刚好匹配AI手机、智能座舱等场景对大内存的需求。
行业人士分析,“长鑫新推出的LPDDR5X登顶10667Mbps速率的突破已标志着国产存储从‘能造’向‘造好’迈进,随着产能提升,有望快速实现全品类产品量产。”长鑫存储此次推出LPDDR5X不仅进一步完善了其产品线,更表明国产LPDDR5X内存在实现产业化推进的同时,在核心性能上完成了与国际巨头的“对齐”,产业化进程已进入新的阶段。




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