今年是光刻巨头ASML第七次参加进博会，本届围绕“积纳米之微，成大千世界”的参展主题，公司重点展示了其面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。通过数字化、交互式形式呈现这些技术如何协同推动AI（人工智能）时代下的摩尔定律持续演进。

“借助进博会这个开放、合作的平台，ASML将进一步加强与合作伙伴、行业观众与公众的交流和互动。同时，ASML将秉持合法合规的原则，继续为中国客户和半导体行业的可持续发展提供坚实支持。”ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波近日向证券时报记者表示。

在分析最新产业趋势时，他认为，不论是未来半导体行业的大发展，抑或社会数字化转型，AI均是主要的推动力。对于半导体产业，AI既是先进制程也是主流制程芯片的关键驱动力之一，并且正加速整个行业生态系统的创新。

从行业情况来看，AI正在深刻影响社会与生活的方方面面，驱动全球对不同制程节点芯片需求的激增，其中，主流芯片在这一增长趋势中发挥重要作用。不过，这一趋势在加速创新步伐的同时，也带来了算力和能源方面的挑战。对于这一半导体行业的共同难题，延续摩尔定律仍是应对的关键之一。

如何应对上述问题？沈波指出有两个方向：一是，AI模型的效率要提高；二是，芯片性能要提升。通过2D微缩持续缩小晶体管尺寸、提升晶体管密度与能效，以及借助3D集成进行堆叠和封装，突破平面极限，是芯片行业在技术领域寻求创新突破的两大核心路线。

除了在光刻系统持续推动2D微缩，面对3D集成领域的新机遇，ASML也在积极拓展；今年第三季度公司发运了首款服务于先进封装的光刻机产品TWINSCAN XT:260，相较于现有机型其生产效率提升高达4倍。“XT:260是ASML在3D集成赛道的首款产品，已有多家客户表现出对该款产品感兴趣；未来，ASML还将会推出更多支持3D集成领域的产品。”ASML此前表示。

自1988年ASML向中国交付了首台步进式光刻机以来，ASML在中国市场已深耕30余年。如今，中国已成为ASML最重要的市场之一，公司在中国17个城市设有办事处，还有15个仓储物流中心、3个开发中心、1个培训中心以及1个维修中心。

今年，ASML在中国大陆的员工总人数逾2000人，同比增长约10%。其中，计算光刻、电子束量测的两个开发团队有四五百人。“整体而言，近年来，我们团队规模、业务都在不断成长。”沈波表示。

财报显示，ASML今年第一、二、三季度中国区净系统销售额占比分别约为27%、27%、42%；2024年中国区相应占比为41%。

谈及中国区销售额占比的情况，沈波阐述，2023年之前，中国市场在ASML全球份额中的占比多年处于15%—20%之间。在过去两年，中国市场份额占比较大，主要由于半导体是周期性行业，全球其他地区客户的需求时间节点发生变化，使得公司有能力交付一些中国客户此前的积压订单，所以形成一波增长。预期明年中国市场占比回归至往年水平，这也是正常化的表现。

展望未来，国际半导体产业协会（SEMI）预计2030年全球半导体销售额将突破1万亿美元，AI基础设施等为核心增长引擎。沈波认为，现在外界谈到AI可能首先想到大模型，其实AI真正对社会带来影响的是在消费、工业等领域的大规模智能终端应用。

“当前数据中心带来对服务器的需求，服务器需求又带来对算力、存储的需求。当需求传导到消费电子端，半导体产业将迎来真正大规模增长。”他分析说。

按照政策导向，2030年中国智能终端普及率超90%。随着中国半导体行业的发展以及半导体终端市场的增长，中国市场的发展潜力正在被不断释放。“当AI带来的芯片产能需求大量落地后，像ASML这样的半导体设备公司会迎来进一步的发展。”沈波称。