作者 |德新

编辑 |王博

在大众每年约900万台级的销量中，中国市场占到其中超过1/3。而再过几年，这1/3中的全球销量中，至少80%的车型会搭载一颗或多颗由大众和地平线联合开发的专属SoC。为此，大众的首期投入将达到数亿美元。

这是大众前几天在进博会上宣布的重磅消息。

在燃油车市，大众的销量始终稳健；这笔新的合作投资，也意味着在电动化和智能化的市场，这家汽车巨头也要「不客气」了。种种迹象都表明，大众内部针对智能化进程的决策，正在加速。

其中一个案例是，大众已经对外展示了3款2026年将在中国推出的智能化新能源车（ID.Era、ID.Aura、ID.Evo）；原计划，车型中会部分搭载L2+和L2++辅助驾驶方案，目前这一计划已经更新为全部搭载L2++辅助驾驶方案。

大众汽车乘用车品牌中国CEO齐泽凯（Dr. Robert Cisek）在进博会接受HiEV等媒体采访时，表示：「城市NOA将在可预见的未来成为标配。」

某种程度上，这和地平线CEO余凯今年提到的「智能驾驶正迎来4G时刻」相呼应。当辅助驾驶的体验足够流畅、成本足够低时，消费者不再接受「没有城区辅助驾驶的选项 」。

全球最大的车企之一，正刷新它对中国市场的判断。

一、大众 x 地平线深度定制，中国专属SoC

进博会上与地平线的这一官宣，恰好是大众史上最大一波新能源攻势的前夜：到2027年，将在中国推出21款新能源车；到2029年，这一数字将达到31款。

这次官宣的见证规格，也指向了这次合作的战略级别之高：大众汽车集团管理董事会主席奥博穆（Oliver Blume）、大众汽车集团中国CEO贝瑞德（Ralf Brandstätter）以及CARIAD全球CEO施沛德（Peter Bosch）、地平线创始人&CEO余凯悉数到场。

大众在官方新闻稿中提到：2025年，大众与地平线合资的酷睿程，其首款高级驾驶辅助系统解决方案将正式投入量产，为集团在华智能驾驶自主研发的第一阶段画上圆满句号。

而第二阶段，大众将研发系统级芯片，以进一步掌握高级辅助驾驶系统以及未来自动驾驶的核心技术，新的芯片将通过酷睿程来开发。

新的芯片将拥有单颗500 - 700 TOPS的AI算力，采用3 - 4纳米的工艺制程。

CARIAD中国CEO韩三楚在当天的采访中告诉我们，大众计划在2029年量产的CEA 3.0架构下，80%以上在中国市场的车型都将搭载这款自研专属的SoC。非常粗略地估算，这大约是200 - 300万台级/年的搭载规模。

而在那之前，从2026年 - 2028年，大众在中国的新一代车型将采用地平线征程6家族的平台（J6H与J6M）。

韩三楚告诉我们，目前新的SoC正在需求收集和规划阶段，500 - 700Tops的算力范围，是兼顾了工艺的可获取性、性能需求以及成本。

同时，新的SoC将通过多片级联的方式，满足更高级别的算力需求，比如L3自动驾驶的研发以及可能的与座舱共享算力。

二、CEA架构支撑下，大众的智能化反攻

为了在中国市场推出具有更强智能化能力与价格竞争力的车型，大众从2023年开始在国内陆续成立VCTC（大众汽车中国科技）以及CARIAD中国；前者负责在中国市场的整车平台开发，而后者负责智能化平台的开发。

到2025年底，这两年转型的成果即将交卷，也就是我们接下来看到马上要量产的CMP（China Main Platform）平台以及CEA架构。CMP以及后续的CSP平台，代表了未来几年大众的电动化攻势；CEA架构则会是大众在中国智能化的基座。

CARIAD今年将量产的CEA 1.0架构，将会是准中央计算平台 + 区域控制的架构，准中央计算平台集成了智能座舱和辅助驾驶的计算单元，而两个区域控制器分管动力与车身。中央计算相当于「大脑」，域控制器相当于「小脑」。

在辅助驾驶上，配合CEA 1.0架构，由酷睿程开发的基于地平线征程6家族的方案也会上车。据说在大众内部，中国市场高层给到的指标是，辅助驾驶体验要做到「TOP 3」。

HiEV了解到CEA 1.0由CARIAD与小鹏汽车联合开发，而接下来的CEA 1.3以及CEA 2.0则会逐步切换到CARIAD自主开发，以及在CEA 3.0上，大众会主要采用与地平线联合开发的自研SoC。

CEA 3.0架构预计在2029年上车，但这是一个相对保守的时间，大众在推进这颗SoC的量产计划是在3 - 5年之内。

三、HSD量产在即，地平线成智驾「4G时刻」最强旗手

大约再过几天之后，随着11月下旬奇瑞星途ET5上市，地平线基于征程6P软硬结合的方案HSD也将首发量产。大众马上也将基于CMP以及MEB+平台，量产基于地平线征程6家族的辅助驾驶方案。

这样一来，从今年初开始到明年，地平线在自主品牌以及主流的合资品牌上，无论计算平台硬件还是整体解决方案都迎来全面开花。

并且就目前的车型来看，地平线在十几万 - 二十几万的主流市场将具有极高的市占率，地平线官方有一个通俗的统计是「每三台智能汽车，就有一台搭载地平线方案」。

而除了征程6家族的计算硬件，HSD的整体解决方案之外，此次与大众共研SoC，是地平线在第三类合作模式的探索。此前地平线曾经公布过可以以授权BPU IP的方案，支持部分主机厂开发芯片，提升车企的差异化能力、加快创新速度。此次与大众在酷睿程上的共研合作，极有可能是这一模式的拓展。

城区辅助驾驶正迎来像4G一样全面普及的时刻，地平线无疑成为其中最关键的旗手之一。