上个月台积电（TSMC）公布了2025年第三季度业绩，显示3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的23%、37%和14%，三者相加达到了销售金额的74%，目前先进工艺占据了台积电近四分之三的收入。在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。由于移动设备和高性能计算机的大量采购，使得当前台积电3nm和5nm产能需求巨大，预计2026年的生产线“100%预定”。

据Wccftech报道，去年末台积电的3nm制程节点总产量为10万片晶圆，预计今年末将增至16万片晶圆。大家可能认为台积电3nm产能提升的主要动力来自于苹果，毕竟今年新款iPhone 17系列热销，但实际上英伟达已经成为了最大的推动力，新增每月3.5万片晶圆的需求。

由于下一代Vera Rubin和Rubin Ultra都采用了基于3nm制程节点的N3P工艺，这些芯片将是未来两年高性能计算（HPC）领域的主要动力来源，人工智能（AI）热潮使得英伟达在台积电的收入占比变得越来越高。预计2025年英伟达将占据台积电收入的19%至21%，有可能取代苹果头号客户的位置。

按照现在的趋势，明年台积电3nm出货量将占据其总收入超过30%。