本次2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨成果发布仪式以“芯生万物，智算无界”为主题，工业和信息化部电子司副司长王世江在致辞中强调，“中国芯”系列活动已历经二十载，持续发挥行业风向标的作用，对集成电路优秀产品的应用推广起到了重要指引作用。

11月13日-14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上，壁仞科技GPU产品壁砺™166L荣获“优秀技术创新产品奖”，成为国产高端通用智能计算芯片突破的标杆代表。

“中国芯”大会是国内集成电路领域具有重要影响力和权威性的行业盛会，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标。作为工业和信息化部“中国芯”工程的重要组成部分，本届评选吸引303家芯片企业参与，共征集410款芯片产品。经过严格评审，壁砺™166L凭借在技术创新和产品性能方面的卓越表现，最终脱颖而出。

壁仞科技成立于2019年，致力于研发高性能通用GPU，打造自主原创的GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态。截至目前，壁仞科技在全球多个国家和地区累计申请专利超1300项，获得专利授权近600项。

此次获奖的壁砺™166L，是壁仞科技自主创新实力的集中体现。作为一款面向高端智能计算场景的高性能GPU，该产品形态为冷板式液冷OAM 模组，峰值功耗600W，可灵活适配标准OAM V1.X 版本的GPU服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态AIGC图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。

此次斩获“中国芯”奖项，是行业对壁仞科技技术创新与产品价值的高度认可。未来，壁仞科技将继续坚守自主创新道路，在高端通用智能计算芯片领域持续深耕，以更多技术领先、性能卓越的“中国芯”产品，推动国产智能计算产业生态完善，为我国集成电路产业高质量发展与自主可控贡献力量。随着人工智能与数字经济的蓬勃发展，以壁砺™166L为代表的国产高端GPU产品，将在更多核心场景实现突破，引领中国智能计算产业迈向新高度。