近日，上交所更新江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）的IPO进程为过会，并已提交注册。也就是说，历时两年的红板科技只要等待注册生效，确定发行价、发行规模、申购与挂牌时间，就可完成上市。

尽管上市就在眼前，但红板科技存在的财务问题与治理隐患仍旧令人无法忽视。

一股独大埋下治理隐患

在公司治理方面，招股书显示，红板科技实际控制人为叶森然。本次发行前，公司控股股东香港红板持有公司95.12%的股份，SameTimeBVI持有香港红板100.00%的股份，叶森然持有SameTimeBVI 100.00%的股份。因此，叶森然间接控制公司95.12%的股份，支配公司95.12%的股份表决权，为公司的实际控制人。

实控人掌控超过九成的表决权，虽然在某种程度上可以确保公司决策的高效性，但也很可能引发“一股独大”的状况，降低其他股东的话语权与决策参与度。这种股权的高度集中所产生的影响是消极的，此类企业常常会出现掏空上市公司、利益输送、财务造假等侵害中小投资者权益的违法违规问题。

例如，览富财经网曾在《红板科技IPO：产能利用率不足90%仍扩产，掏空家底再圈钱做派遭质疑》一文内提到其要加大投入IC载板业务。在该业务拓展上，若实际控制人坚持加大投入而忽视市场风险，可能导致资源错配；在募投项目实施中，若缺乏有效制衡，可能出现投资决策失误。

目前，叶森然担任红板科技董事长、总经理，叶颖丰担任董事，两人为父子关系。

统计数据显示，在A股主板近五年IPO企业中，实控人持股超90%的不足3%，超过95%的更是凤毛麟角，红板科技就是其中之一。

根据天眼查，公司董事长叶森然周边风险有91条，另有历史风险1条，预警提醒也多达50条。

这些风险信息中，不乏涉及法律诉讼、经营异常等方面的内容，尽管这些风险并不一定都直接指向红板科技本身，但无疑给其公司治理结构蒙上了一层阴影。

财务情况不甚理想

在公司财务方面，红板科技的负债与应收账款双双高企。

招股书数据显示，2022年至2025年上半年，红板科技应收账款账面价值分别为5.91亿元、7.21亿元、8.73亿元、10.87亿元，应收账款余额占当期营业收入比例分别为28.21%、32.42% 、34.00%、33.22%，应收账款规模较大且占比逐年上升。且应收账款周转率也呈下降趋势，2022年至2025年上半年分别为3.19次、3.39次、3.22次、1.66次。

高额的应收账款不仅占用了公司大量的资金，影响了资金的周转效率，还增加坏账的风险，对公司的财务状况和经营成果产生不利影响。报告期各期末，公司应收账款计提坏账准备的比例也高于同行业可比公司平均水平。这显示出公司在扩大销售的同时，回款能力变弱，业绩增长的质量令人担忧。

在资产负债方面，2022年至2025年上半年，红板科技资产负债率（合并）分别为54.31%、54.06%、54.29%、54.62%，始终维持在较高水平，且始终高于同行均值，目前已超过同行均值7.29个百分点。

与此同时，红板科技的流动比率分别为0.93、0.84、0.89、0.96，同行可比公司平均值分别为1.41、1.57、1.47、1.42；速动比率分别为0.79、0.7、0.74、0.79，同行可比公司平均值分别为1.13、1.3、1.2、1.13，无论是流动比率还是速动比率，公司均始终低于同行均值，特别是流动比率，公司始终未超过1，这也意味着，公司的流动资产始终低于流动负债，短期偿债压力显著。

研发投入少相关人员学历低

招股书显示，红板科技是国家高新技术企业，被认定为国家企业技术中心、江西省级企业技术中心、江西省级工业设计中心。但是公司在研发投入上却并不像其说得那么“大方”。

根据数据，2022年至2025年上半年，红板科技研发费用分别为1.01亿元、1.10亿元、1.25亿元、0.62亿元，占当期营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65%。

值得注意的是，报告期各期，红板科技同行业可比公司研发费用均值分别为4.98亿元、5.32亿元、6.20亿元、3.25亿元，占当期营业收入均值的比例分别为4.70%、5.14%、5.13%、4.89%。

可以看出，无论是研发费用投入金额，还是研发费用率，红板科技均低于同行业可比公司均值，尤其是研发费用投入金额，与同行业均值相差较大。

此外，报告期各期末，红板科技研发人员数量分别为448人、531人、543人、561人，占员工总数的比例分别为9.99%、10.66%、10.86%、10.13%，其中研发人员中，学历为本科及以上学历的人数占研发人员总数的比例分别为18.53%、23.35%、28.55%、32.09%，占比较低，可见公司的研发人员学历普遍偏低。

对此红板科技回复称：公司研发费用金额和研发比例低于同行业可比公司，主要源于发展阶段差异、资金实力限制以及业务聚焦策略的不同。PCB行业企业研发人员学历普遍不高，主要系PCB产品具有产品类型多、工序流程长的特点，需要配备具有PCB行业丰富从业经验、较高专业技能及实务操作水平的研发人员从事研发活动，公司研发人员学历分布符合行业特点。

但在回复函中，红板科技声称公司积极布局类载板、IC载板等更高端产品领域。IC载板属于高端产品，研发生产IC载板需做到极其精细的线路，线宽、线距可以做到微米级别，还需有微小的导通孔，如盲孔、埋孔等，以满足芯片引脚间距极小的要求，这对设计和制造技术都提出了很高的要求。这意味着更高的成本、更复杂的工艺和更尖端的研发。

如此看来，红板科技想要做的事情与其现实投入、实际情况存在矛盾。