当AI大模型掀起算力革命，高性能计算（HPC）、智能汽车、消费电子等领域对芯片性能的需求呈指数级增长，以异构集成为方向的先进封装技术作为超越摩尔定律瓶颈的重要手段，使半导体封装行业从半导体产业链的“后端环节”跃升为决定算力上限的核心竞争力之一。在全球半导体竞争聚焦于2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）等前沿方向的背景下，本土设备商如何破局？

“在2.5D/3D封装结构中，一颗高性能计算芯片往往需要经历上百次不同类型的焊接工序，包括倒装（Flip Chip）、热压键合（TCB）乃至混合键合（Hybrid Bonding）。”ASMPT集团半导体事业部副总裁、奥芯明首席商务官及先进封装研发中心负责人薛晗宸接受集微网深度专访时如是强调，“随着AI芯片算力需求的爆发式增长，先进封装已从‘性能增益方案’升级为‘基础架构刚需’，成为全球半导体竞争的焦点赛道。”

在此背景下，奥芯明半导体设备技术有限公司今年在上海进一步强化了其在先进封装应用研发领域的布局，聚焦各类先进封装工艺的新产品开发，加强在应用验证以及联合工艺的开发，同时在本土积极广纳人才，并设立打样和检测实验室，旨在为中国客户提供更敏捷、更完善的技术与设备支持。

算力爆发催生技术迭代，多场景需求打开先进封装设备增长空间

AI时代的算力竞赛，正在重塑先进封装的市场逻辑。“当前的AI算力需求，正在重塑整个封装技术体系。”薛晗宸分析道，随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet作为异构集成的主流实现路径正迅速普及。传统封装技术在高密度互连、带宽扩展与热管理方面日益难以满足先进算力芯片的需求，促使设计公司将大型 SoC 拆分为多个芯粒，并借助 CoWoS 等2.5D/3D先进封装实现性能提升。这一趋势显著推动了倒装焊、TCB、混合键合等先进工艺的快速增长，也使高性能算力芯片的封装复杂度显著上升，其中一些芯片的封装流程甚至需要超过百次的高精度互连操作。

根据薛晗宸的观察，AI训练芯片的封装复杂度远超传统芯片，而面向大规模部署的推理芯片，则在追求高性能的同时，更加关注成本与良率的平衡。“特别是当芯片制程微缩逐渐逼近物理极限，通过先进封装提升整体系统性能，已成为整个行业的共识。”

ASMPT集团半导体事业部副总裁、奥芯明首席商务官及先进封装研发中心负责人薛晗宸

从市场需求来看，当前先进封装设备的增长主力仍然集中在云端AI服务器领域。“5G时代由传统电信数据中心驱动，而现在是AI数据中心主导增长，且这条路才刚刚开始。”薛晗宸认为，随着端侧AI技术的成熟，未来端侧消费电子（AI手机、AR/VR、平板）和自动驾驶（ADAS）将成为新的增长引擎，端侧AI市场规模有望达到云侧的2.5倍至3倍。其中，消费类AI终端有望在2027—2028年迎来产品爆发期。

不同应用场景对封装技术的要求呈现差异化特征。他进一步指出，云端AI服务器追求极致的算力密度和互连效率，对混合键合、TCB等高端工艺依赖度高；消费电子则在性能之外，还需平衡成本与功耗；智能驾驶领域则对封装的可靠性、散热性提出了严苛要求。这种多元化需求，正推动先进封装设备向“高精度、高稳定性、多工艺适配”方向迭代。

与此同时，技术价值取向也在发生转变。在先进封装领域，客户对设备价格的敏感度远低于传统封装领域。与传统封装设备“跑量为主、性价比优先”的逻辑不同，先进封装设备市场呈现出“高单价、高附加值、性能为王”的特征。“AI芯片的制程工艺高端，生产成本高昂，封装过程中的微小瑕疵都可能造成远超设备采购成本的损失。”薛晗宸解释，因此客户在选择设备时，更关注设备的稳定性、精度和工艺窗口，而非单纯的价格。

这种需求转变，使得设备商的核心竞争力从“成本控制”转向“价值创造”。一方面，AI芯片客户的技术迭代周期不断缩短，要求设备商能够快速响应其在上下料、精度、产能等方面的新需求；另一方面，设备需要适配逻辑芯片、存储芯片等不同类型产品的封装需求，支持更薄芯片、更大基板的工艺拓展。

“性价比永远是绕不开的话题，但在先进封装领域，‘能满足工艺需求、创造稳定价值’是前提。”薛晗宸强调，奥芯明的优势正来源于ASMPT十多年积累的先进封装技术基础，以及本地团队在应用开发、定制化调试与跨时区快速响应方面的综合能力。

先进封装设备格局：头部厂商聚焦细分领域，多工艺布局成稀缺优势

尽管中国半导体设备产业近年来发展迅速，但薛晗宸坦言，在先进封装领域，国际头部厂商仍占据明显优势，呈现“头部集中、细分竞争”的格局。

国际主流设备厂商大多聚焦于1—2个核心领域，例如部分企业专攻倒装焊，或侧重混合键合技术，而能够同时覆盖倒装焊、TCB、混合键合三大主流工艺，且兼顾逻辑芯片与存储芯片封装需求的厂商寥寥无几。“海外龙头企业往往更早接触前沿工艺，积累了丰富的know-how，这是需要很长时间沉淀。”他强调，ASMPT的全场景技术覆盖能力，使其能够为客户提供一站式的先进封装解决方案，尤其适配Chiplet模式下“逻辑芯片+存储芯片”的异构集成需求。

国际头部厂商的另一大优势在于长期积累的工艺经验和产业链资源。“海外头部客户处于产业前沿，已经验证过很多技术路线，这是他们的核心壁垒。”薛晗宸坦言，这些厂商通过与下游应用端客户的深度绑定，形成了“工艺迭代－设备优化”的良性循环，而这正是国内厂商需要追赶的地方。然而，随着AI芯片市场的快速崛起，国际厂商也面临着新的挑战。国际厂商的技术迭代速度相对较慢，难以满足国内客户对快速响应和定制化服务的需求。此外，国际厂商在成本控制方面也面临较大压力，尤其是在中国市场，客户对性价比的要求越来越高。

奥芯明上海先进封装研发中心试验线

反观中国半导体产业在先进封装领域的发展，正呈现出“政策护航、供应链成熟、人才充沛”的显著优势。薛晗宸分析，在政策层面，国家对半导体产业的坚定支持为长期投入提供了保障；在基础设施层面，充足的电力供应满足了晶圆制造、AI数据中心的高能耗需求；在人才层面，每年600多万理工科毕业生为产业提供了充足的人才储备，且越来越多的青年才俊投身半导体产业链。

同时，国内晶圆制造企业的崛起，也为先进封装产业提供了土壤。“国内优秀的晶圆厂商已经在国际舞台崭露头角，并开始参与中道制程和先进封装工序，这为本土设备商提供了更多合作机会。”他表示，产业链上下游的协同发展，正在逐步缩小国内厂商与国际同行的差距。

但短板同样不容忽视。薛晗宸认为，国内厂商最大的挑战在于对先进工艺的理解和实践机会不足。“硬件供应链已经成熟，但对前沿技术的认知需要产业链带动，需要与应用端客户共同讨论、联合研发才能快速提升。”此外，半导体产业“投资大、周期长、回报慢”的特性，也对企业的长期投入耐心和资金实力提出了考验。

正是在这样的产业背景下，奥芯明于今年下半年正式启用上海先进封装研发中心。这一决策的背后，是该公司对中国市场需求的深刻洞察和战略布局。

把先进封装验证搬到客户身边：奥芯明打造本地化应用开发与打样平台

贴近客户需求的先进封装应用开发能力，正在成为奥芯明在中国市场服务体系的重要组成部分。走进位于上海的先进封装研发中心，映入眼帘的是为工艺验证与样品打样而搭建的试验线，以及多项面向实际生产场景的检测与调试设备。这里不是传统意义上的研发机构，而是一个让客户能够更快讨论方案、验证工艺并推进量产导入的协同平台。

“疫情期间，海外工程师来华不便，而中国客户对响应速度和效率的要求极高。”薛晗宸回忆，这让团队意识到，只有贴近客户设立研发中心，才能快速响应其迭代需求。此外，中国成熟的供应链、丰富的人才资源，以及初具规模的晶圆产能，也为这一平台的落地提供了必要条件。

此举标志着奥芯明再次将“技术传承”与“本土创新”相结合的战略落地。“我们站在ASMPT集团 50年封装工艺经验的肩膀上，同时依托中国供应链和人才，能够更快地将先进技术转化为适配本土需求的解决方案。”薛晗宸表示，该研发中心的核心定位是“贴近客户、快速响应、联合创新”，通过打造完整的试验线，为客户提供从打样到测试验证的一站式服务。

薛晗宸解释道，当前AI芯片封装面临三大挑战，包括高密度互连导致的线路间距微缩、高算力产生的散热问题、多芯片集成带来的良率挑战。针对这些需求，该中心重点聚焦倒装焊、TCB、混合键合三大技术，通过设备精度控制、温度管理与工艺窗口拓展，突破这些技术限制。

为了实现这一目标，研发中心配备了完整的试验线和全套高端检测仪器，形成了“研发－打样－测试”的闭环。“客户可以在这里完成从工艺验证到样品测试的全流程，快速得到明确的结果反馈。”薛晗宸透露，研发中心不仅有硬件设备的支撑，还组建了涵盖软硬件的专业工程师团队，能够现场解决客户在封装过程中遇到的问题，并在假期坚持驻厂，为客户提供紧急技术支持。

奥芯明上海先进封装研发中心

在技术研发策略上，奥芯明采取“短期迭代与长期储备并行”的模式。短期来看，团队聚焦现有平台的能力升级，满足客户当前的量产需求；长期则投入资源进行前沿技术预研，针对未来3—5年的市场趋势布局核心技术。“技术迭代是演进式的，不能指望跨越式突破。”薛晗宸举例，现在投入的混合键合技术研究，将为未来2.5D/3D封装的规模化应用提供支撑。

要实现设备的国产化，核心零部件的国产化同样至关重要，这种国产化并非 “闭门造车”，而是开放协同的过程。面对核心零部件替代、标准对接等行业共性挑战，奥芯明采取了“模块化推进、协同创新”的策略。“我们从控制系统、加热单元到关键运动模块，逐步完成自主设计与验证替代。”薛晗宸介绍，通过与国内优质供应商的联合优化，实现了零部件性能与稳定性的双重保障，同时提升了供应链的安全性和响应速度。

生态协同是奥芯明本土化战略的另一支柱。薛晗宸透露，研发中心与芯片设计公司、封装厂、高校研究所、跨行业企业保持着密切合作。

“我们楼下会议室经常有供应商团队在讨论技术方案。有些来自汽车行业的供应商，在高精度控制方面有着深厚积累，他们的经验可以迁移到半导体设备中。”

这种开放协作的理念也体现在研发资源分配上。薛晗宸采用了“以市场需求校准长期储备”的策略：50%—60%的资源投入客户驱动的短期项目，保障产品迭代；30%—40%的资源用于18-36个月的中长期技术预研。

“在成熟市场，我们追求‘好用’的性价比；但在先进封装这一蓝海市场，我们必须追求技术‘领先’，争取参与定义下一代工艺标准。”薛晗宸强调，“我们立足中国，不仅要服务本土客户，还要为全球半导体产业贡献中国创新力量。”

人才团队构建：多元融合，打造可持续、有归属感的创新平台

人才是先进封装技术创新的核心驱动力，奥芯明在研发团队建设上，秉持“经验与活力并存、专业与跨界融合”的理念。“我们的团队既有来自ASMPT集团的资深专家，也有国内高校的优秀毕业生，还有跨行业的技术人才。”薛晗宸介绍，这种多元化的人才结构能够产生思维碰撞，资深专家带来成熟的工艺经验和技术传承，年轻人注入创新活力，跨行业人才则带来不同领域的研发思路和供应链资源。例如，来自汽车行业的工程师，将汽车领域严苛的可靠性设计标准引入半导体设备研发，提升了产品的稳定性。

在人才选拔标准上，奥芯明尤为看重“系统性思维”。“先进封装是系统工程，不能只关注单个模块的性能，要理解从材料到工艺、从软件到机械的整体逻辑。”薛晗宸解释，除了专业技术深度，跨学科协作能力、前沿探索欲和快速学习能力也是重点考察的特质。为此，研发中心设置了“专项专家 + 架构师”的组合模式，既保证技术深度，又兼顾系统整合能力。

面对半导体行业激烈的人才竞争，奥芯明构建了“外部引进+内部培养+交流合作”的立体化人才培养体系和多元化的人才保留机制。“半导体行业很难赚快钱，需要长期投入和坚守，因此留住人才不能只靠薪酬。”薛晗宸表示，奥芯明通过企业文化建设、创新空间赋能和职业发展通道，打造让人才有归属感的平台。在企业文化上，研发中心秉持“先进科技，赋能中国芯”的使命，让员工感受到工作的行业价值和社会意义。“我们做的事情不仅是企业行为，更是在为中国半导体产业的突围贡献力量，这种使命感能够凝聚人心。”薛晗宸说。

奥芯明上海先进封装研发中心

外部引进方面，重点吸纳国际领先企业和科研院所的资深专家，弥补关键技术领域的人才缺口；内部培养则通过“轮岗制”和“导师制”，让年轻工程师参与短期项目交付和长期技术预研，快速积累经验。

在校企合作方面，奥芯明不仅与高校开展联合研发项目，还关注高校孵化的科技企业，挖掘具备产业化潜力的技术和人才。“国内高校的科研实力很强，我们希望搭建一个桥梁，让学术创新能够快速转化为产业成果。”薛晗宸认为，校企协同是解决人才缺口、推动技术创新的重要途径。

“我们鼓励工程师与母公司的专家进行技术交流，分享创新思路。”他表示，ASMPT集团的全球资源为研发中心人才提供了广阔的成长平台，员工能够接触到全球最前沿的封装技术和行业动态，这种职业成就感是金钱难以衡量的。此外，研发中心还为员工提供跨项目、跨领域的学习机会，帮助他们拓宽技术视野。“技术创新难免会有试错，我们鼓励工程师大胆探索前沿工艺，不用害怕失败。”这种开放的创新文化，让研发团队能够聚焦技术突破，而非机械执行任务。

结语

随着AI算力需求持续攀升，先进封装这一曾经的“配角”正稳步走向舞台中央。对于研发中心的未来，薛晗宸为团队设定了一个明确的技术里程碑。短期来看，核心目标是在倒装焊领域，为2.5D先进封装提供全球领先的解决方案；中长期则希望实现高良率、量产级的TCB或混合键合设备突破，解决国内AI芯片封装对进口设备的依赖。“研发中心的终极愿景是‘群贤毕至’，为中国半导体乃至全球半导体发展贡献绵薄之力。这将直接解决国内AI芯片封装对进口设备的依赖，加速国产高性能芯片产业的发展。”

为了实现这一愿景，人才团队的建设和产业链协同成为关键支撑。随着越来越多优秀人才的加入，以及研发与产业链协同的不断深化，奥芯明上海先进封装研发中心正成为中国先进封装技术创新的重要引擎，推动本土先进封装设备商从“国产可用”向“国产优选”跨越，为中国半导体产业的突围注入强劲动力。