当前位置: 首页 » 资讯 » 新科技 » 正文

消息称在英特尔加入后 台积电仍会是苹果M系列芯片主要代工商

IP属地 中国·北京 编辑:苏婉清 TechWeb 时间:2025-12-01 12:13:20

12月1日消息,据外媒报道,在Mac产品线转向自研M系列芯片多年,英特尔芯片也因此淡出Mac产品线多年后,传出了苹果和英特尔可能再度合作的消息,知名苹果产品分析师郭明錤透露,苹果公司计划采用英特尔的18A制程工艺,代工部分M系列的芯片,英特尔最快在2027年年中就会开始为苹果供货。

苹果M系列芯片自2020年推出以来,就一直是由台积电独家代工,而英特尔如果加入,就意味着台积电的订单将会有减少。

不过就郭明錤透露的消息来看,英特尔为苹果代工的只是基本款的M系列芯片,并未提及更高端的版本。外媒在报道中也提到,即使英特尔参与代工,苹果M系列芯片,大部分仍将继续由台积电代工。

虽然台积电将继续为苹果代工大部分的M系列芯片,但外媒认为苹果将部分芯片交由英特尔代工,有助于苹果供应链的多元化,使芯片这一关键部件的代工商不再单一,也迎合了美国方面对芯片在美国制造的期望。

苹果的M系列芯片,在每一代中都有多款构成,除了标准款,还有Pro款、Max款,M1、M2和M3系列中还有两款Max强强合体的Ultra款,后续如果延续这一产品组合且按外媒预计的那样代工,那Pro款、Max款和Ultra款,就将会由台积电代工。

苹果自研的M系列芯片,目前已到了M5系列,明年预计会推出M6系列,2027年开始的就将是M7系列。英特尔若如郭明錤透露的那样最快在2027年年中开始为苹果供货,他们代工的就将是M6或者M7。(海蓝)

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。