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12月1日消息，据sammobile报道称，知名苹果供应链分析师郭明錤透露，苹果公司已决定在其下一代低端MacBook及其他Mac设备中采用英特尔18A（相当于1.8纳米级）工艺制造M系列芯片。这一战略调整标志着苹果在先进制程代工选择上引入英特尔，并有意避开当前已具备2纳米量产能力的三星晶圆代工厂。

苹果低端MacBook芯片“去三星化”

据悉，英特尔最早将于2027年中期开始向苹果交付基于18A工艺的芯片，这些芯片预计为M6或M7系列，将用于未来的MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等产品线。所有相关芯片将在北美地区生产，进一步推动苹果供应链的本地化布局。

外媒称，三星作为苹果在智能手机、平板、笔记本电脑、智能手表乃至XR设备等多个关键市场的直接竞争对手，其双重身份使苹果在供应链安全方面保持高度谨慎，避免关键技术依赖于竞争企业。（青云）