谷歌自研AI芯片TPU的宏大扩产计划正遭遇先进封装产能的现实瓶颈。

尽管市场对谷歌TPU寄予厚望，甚至传出其将在2026年达到400万块的惊人产量，但最新的供应链分析指出，这一目标在短期内恐难实现。

多家机构的报告显示，作为关键瓶颈的台积电CoWoS先进封装产能，预计要到2027年初才能满足谷歌的巨大需求，这意味着TPU的真正大规模放量或将推迟。

最新的动态来自于投资银行的密集追踪。摩根士丹利于12月1日发布报告，大幅上调了谷歌TPU的远期产量预测，预计2027年将达到500万块，并测算每50万块TPU的对外销售，就可能为谷歌带来130亿美元的额外收入。这一预测点燃了市场对谷歌开启AI芯片直销业务的想象，也让TPU供应链成为焦点。

然而，来自富邦研究在Jefferies发布的报告提供了更为冷静的供应链视角。分析师指出，尽管有传闻称meta正与谷歌洽谈从2026年开始采购TPU，但对于2026年生产400万块TPU的市场传言，他们认为台积电的CoWoS产能或无法支持。瓶颈的缓解可能要等到2027年台积电的扩产计划落地之后。

这一时间差凸显了AI硬件竞赛中的核心矛盾：急剧膨胀的需求与有限的尖端制造能力之间的博弈。对于投资者而言，这意味着评估谷歌TPU的增长曲线时，必须将目光从远大的市场潜力，暂时拉回到对台积电产能释放节奏的精确判断上。

产能瓶颈：2026年400万目标或难实现

根据富邦研究分析师Sheman Shang和Vincent Cho的供应链核查，2026年实现400万块TPU产量的乐观预期面临着实际挑战。他们基于台积电CoWoS模型测算，预计2026年TPU的总产量将在310万至320万块之间。

报告详细解释了产能受限的原因：

现有产能满载：台积电目前的AP8厂已处于满负荷运转状态。
新产能分配：其新建的AP7厂一期产能主要为苹果的处理器预留。
扩产时间表：AP7厂二期产能要到2026年底才能准备就绪，无法支持2026年全年的大规模生产。

报告同时澄清，虽然台积电计划将部分中低端CoWoS产品外包给日月光（ASE），但这部分外包仅限于CPU和网络芯片，所有AI加速器（如TPU）的先进封装仍将由台积电的自有晶圆厂完成。因此，短期内，TPU的产量将严格受限于台积电内部的CoWoS产能。

前景转好：台积电加速扩产，2027年有望放量

尽管2026年的产能存在瓶颈，但供应链信号显示，台积电正在为2027年及之后的强劲需求积极准备。富邦研究的最新调查显示，台积电正变得“更具进取性”，加速其CoWoS的产能扩张。

根据其最新预测，台积电的内部CoWoS产能将：

在2026年底达到每月12万片（主要用于2027年一季度的生产），高于此前预测的11万片。
在2027年底进一步增至每月14万片，高于此前预测的13万片。

分析师认为，台积电保守的行事风格意味着，一旦其开始积极扩产，便是2027年前景向好的一个积极指标。随着2027年产能的释放，台积电将能为谷歌TPU的主要合作伙伴博通（Broadcom）和联发科（MediaTek）提供更多支持。

富邦研究据此预测，到2027年，TPU的总产量有望翻倍至500万至600万块。

万亿潜力：TPU外销或成谷歌新“印钞机”

产能的长期扩张，为谷歌TPU的商业模式转变铺平了道路。摩根士丹利亚洲半导体分析师Charlie Chan在其报告中指出，TPU供应链的不确定性正在消退，未来产量将呈“爆炸式增长”。

该行预测，谷歌TPU在2027年和2028年的产量将分别达到500万和700万块，两年合计产量（1200万块）将远超过去四年的总和（790万块）。如此庞大的规模，被解读为谷歌准备将TPU作为独立产品直接向第三方销售的“早期信号”。

这一战略转变的财务影响是巨大的。摩根士丹利测算，每向外部市场销售50万块TPU，就有可能在2027年为谷歌增加约130亿美元的收入和0.40美元的每股收益（EPS）。如果该策略得以实施，谷歌将从AI芯片的“消费者”转变为硬件“销售商”，直接挑战现有的市场格局。

TPU的强劲增长趋势，预计将使台湾地区的上游供应链显著受益。