据分析师Jeff Pu透露，苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作，英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺，按时间推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。英特尔仅负责芯片制造环节，苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。

此前供应链分析师郭明錤曾预测，英特尔最早2027年中期就将为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片。这次合作采用的是18A制程工艺，该工艺也是北美地区最早可量产的2nm以下先进制程。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。

该消息引发了英特尔股价大涨，其拿下苹果订单的意义远超直接营收贡献。一方面，标志着其代工业务（IFS）最艰难的阶段可能结束，此前英特尔因技术优势流失、外部订单不足，代工业务长期承压；另一方面，此次合作若落地，将为后续14A及更先进制程争取一线客户订单奠定基础，助力公司在CEO陈立武主导的“复兴计划”中重塑市场信心。