12月10日讯近日，香港交易所显示，沪士电子股份有限公司（以下简称沪士电子）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

沪士电子成立于1992年，2010年已在深交所上市，是全球领先的数据通讯和智能汽车领域印刷电路板（PCB）解决方案提供商，专注于PCB产品的研发、生产及销售，核心产品涵盖高多层企业通讯板、AI服务器主板、汽车电子用PCB等。

根据灼识谘询数据，以2025年6月30日止18个月的收入计，公司数据中心领域PCB收入位居全球第一，市场份额达10.3%；22层及以上高阶PCB、交换机及路由器用PCB均位列全球第一，市场份额分别为25.3%和12.5%；L2+自动驾驶域控制器高阶HDIPCB全球市占率15.2%，同样排名全球第一。

业绩方面，招股书显示，报告期内（2022年度、2023年度、2024年度、2025年上半年）公司经营业绩呈现高速增长态势，分别实现营业收入约83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元、84.94亿元，盈利水平同步提升，同期实现净利润分别约为13.62亿元、15.13亿元、25.87亿元、11.28亿元、16.83亿元。

公司业绩增长主要得益于AI服务器、高端网络设备及智能汽车行业的快速发展，高毛利产品收入占比持续提升，产品结构优化成效显著。

本次港股IPO的募集资金用途将主要用于三大方向：一是加码海外产能建设；二是技术研发与产品升级；三是补充营运资金及全球市场拓展，包括优化流动性储备、拓展海外销售网络，尤其是亚太地区市场渗透率提升，剩余资金将用于其他一般企业用途，支持公司长期战略落地。

尽管公司行业地位稳固、业绩增长强劲，但经营层面仍存在一些不容忽视的问题，首先是行业竞争加剧风险。

当前高端PCB市场形成双寡头+追赶者格局，公司与深南电路等国内企业及海外老牌厂商竞争激烈，随着AI服务器对PCB技术要求的指数级提升，行业集中度将进一步提高，中小厂商逐步退出的同时，头部企业的技术研发与产能扩张压力持续增大。

其次是原材料价格波动风险，PCB生产依赖铜箔、树脂等大宗商品原材料，其价格受全球经济、供需关系等因素影响较大，可能对公司毛利率产生一定冲击。

此外，公司海外产能建设处于关键阶段，泰国基地的建设进度、产能爬坡速度及运营效率存在不确定性，可能影响投资回报周期。