随着 2025 年进入尾声，又到了各种回顾总结的时候。关注智能手机市场的朋友相信对过去一年各大旗舰手机产品的强势表现印象深刻，这背后自然离不开芯片厂商在底层的支持，特别是联发科，过去一年天玑移动平台凭借持续的性能迭代与能效优化，在中高端市场份额稳步提升。

但同时，联发科在芯片领域也是一名“全能选手”。除了面向智能手机等移动终端的天玑移动平台，在目前火热的智能汽车领域，天玑座舱平台在过去一年的表现同样可圈可点。

从 3nm 旗舰芯片的量产落地到主流价位车型的批量搭载，从单一芯片供应到“舱驾一体”生态构建，联发科天玑座舱平台在 2025 年还是有很多值得关注的高光表现，今天大家不妨就跟IT之家一起来总结复盘一下。

深耕与突破，2025 年联发科车芯产品全面发力

联发科在汽车领域的布局并非一朝一夕。早在 2016 年，联发科便已进入车用芯片市场，提供高度整合的系统解决方案。经过近十年的深耕，其天玑汽车平台已建立起涵盖座舱、驾驶、联接、关键组件的产品矩阵。2024 年，联发科发布了基于 3nm 制程的天玑汽车座舱芯片 CT-X1，支持高达 130 亿参数的 AI 大语言模型，为 2025 年的产品爆发奠定了技术基调。

进入 2025 年，联发科在智能座舱芯片领域的动作明显提速，形成了一条从高端旗舰到主流市场的完整产品线，并与多家车企达成深度合作，实现了产品的快速上车。

2025 年 4 月 23 日，第 21 届上海国际汽车工业展览会成为联发科展示雄心的舞台。在此次车展上，联发科发布了两大核心平台 —— 天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739，奠定了全年的技术基调。

C-X1 是联发科投向市场的“性能核弹”，它基于目前行业最先进的 3nm 制程工艺，采用 Arm v9.2-A 架构（12 核 CPU），并创造性地集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器。这一设计构建了由 GPU 与 NPU 组成的双 AI 引擎弹性算力架构，实现了高达 400 TOPS 的 AI 算力，其 GPU 算力达到 10.2 TFLOPS。强大的性能使其能够支持 FP4 格式量化的大模型，节省超过 50% 的内存带宽，并为车载 3A 游戏光追大作、多屏极致影音（最高支持 8K 60fps 视频）以及基于 12 路摄像头并行的智能影像处理提供了可能。

更重要的是，C-X1 平台体现了联发科对“舱驾一体”行业大势的前瞻性布局。通过与英伟达智驾芯片（如 NVIDIA DRIVE AGX Thor）协同，二者可共同运行 NVIDIA DriveOS，实现算力资源的灵活共享与动态调度，为车企提供了一套先进的、可降低开发成本的集中式计算平台解决方案，打破了座舱与智驾之间的数据与算力壁垒。

同时发布的旗舰联接平台 MT2739 则展示了联发科在通信领域的领先能力。该平台全球首发兼容 3GPP R17/R18 标准，并率先支持 5G-Advanced 技术。更具革命性的是，它整合了 NB-NTN 和 NR-NTN 双模卫星通信能力，这意味着未来的智能汽车在地面网络覆盖盲区也能保持在线，这对越野和长途出行场景具有极高的实用价值。配合单射频双卡双通架构及 AI 网络优化技术，MT2739 确保持续稳定的连接体验。

如果说 C-X1 是战略高塔，那么年底发布的天玑座舱 S1 Ultra 和天玑座舱 P1 Ultra 则是攻城略地的实战利器。这两款芯片分别锚定“旗舰标杆”与“越级体验”两大车企目标市场，且均在 2025 年 11 月迎来了首发车型的上市。

我们可以通过对比这两款芯片的关键指标，来清晰地看到联发科的产品布局逻辑。作为旗舰级产品，搭载天玑座舱 S1 Ultra 的深蓝 L06 于 2025 年 11 月 18 日上市，它是全球首款量产的车规级 3nm 芯片。而在稍后的 11 月 21 日上市的长安启源全新 Q05 上，则搭载了定位中高端的天玑座舱 P1 Ultra，该芯片采用了同级领先的 4nm 工艺。

在性能参数上，两者体现出明显的分层。S1 Ultra 采用全大核 CPU 架构，算力高达 280K DMIPS，其硬件级光追 GPU 的图形算力更是达到了惊人的 4000 GFLOPS，配合 53 TOPS 的 NPU，能够支持 130 亿参数的 AI 大模型，最高支持 10 屏并发以及 8K 30fps 或 4K 120fps 的视频处理。

相比之下，P1 Ultra 则面向更大众的市场，但性能依然强悍，拥有 175K DMIPS 的 CPU 算力，GPU 算力为 1800 GFLOPS，NPU 算力为 23 TOPS，支持 70 亿参数的大模型，最高支持 6 屏并发及 4K 60fps 视频。

这种配置差异也直接反映在首搭车型的表现上。搭载 S1 Ultra 的深蓝 L06 依靠芯片的强大性能，其座舱算力直接对标甚至超越了百万级豪车，支持极其复杂的 3D UI 和拟物化动效，真正实现了“科技平权”。

而首发搭载 P1 Ultra 的长安启源全新 Q05，作为一款定位 10 万元以内的纯电 SUV，则是在演绎“超配”策略。

值得一提的是，P1 Ultra 在安兔兔车机版跑分高达 118 万，这一颗次旗舰的成绩便超越了高通骁龙 8295，配合 24GB 超大内存和 UFS 4.0 存储，在 10 万级市场提供了越级的智能化体验。

总而言之，S1 Ultra 的问世标志着汽车芯片正式进入了 3nm 时代，在能效比上对目前市面主流的 5nm/7nm 产品形成了代差级压制，能够完全在端侧运行庞大的大语言模型。而 P1 Ultra 则是联发科针对主流走量市场的一记重拳，虽为次旗舰，但其 4nm 工艺在同价位市场中极其罕见，旨在为大众市场提供越级的流畅交互与丰富娱乐功能。

联发科车芯竞争力增强背后，这些秘诀值得深究

纵览 2025 年联发科在智能汽车芯片领域的一系列动，之所以能对高通形成强力挑战，其背后的产品理念和竞争逻辑无疑值得深究。

首先是降维打击策略，利用制程与性能的代差优势获取市场。佐思汽研数据显示，2025 年智能座舱 SoC 正进入换代周期，AI 算力成为核心考量。当竞争对手的主流出货产品仍停留在 7nm 或 5nm 时，联发科直接将 3nm 的 S1 Ultra 和 4nm 的 P1 Ultra 带入战场。

制程的领先直接转化为能效比的提升，在封闭且散热条件有限的汽车座舱内，这意味着更低的发热和更稳定的高频运行能力。

联发科采取了“田忌赛马”般的策略，用 S1 Ultra 去碾压对手的旗舰，用 P1 Ultra 去打对手的目前的旗舰。这种“降维打击”极大地提升了目前搭载车型的性价比，对于竞争日渐白热化，价格敏感度极高的中国新能源车市而言，极具杀伤力。

其次，联发科坚定践行“AI 定义座舱”理念，构建端侧生成式 AI 的护城河。根据麦肯锡调查对 2024 年智能汽车市场用户调查的数据，绝大多数中国消费者将“智能座舱体验”视为购车关键因素。联发科敏锐地捕捉到了“AI 大模型上车”的趋势。不同于纯粹依赖云端的 AI，联发科强调端侧能力。

S1 Ultra 和 P1 Ultra 分别支持 130 亿和 70 亿参数的大模型，这意味着车辆在无网环境下依然能进行自然的语音交互、AI 绘图和驾驶行为分析。这种低延迟、高隐私保护的体验，是云端 AI 无法比拟的。在 C-X1 和 S1 Ultra 的支持下，座舱不再是简单的指令执行者，而是具备了“智能体”特征，例如它可以实时生成游记视频、自动剪辑 Vlog，甚至在检测到驾驶员疲劳时主动调整座椅和音乐。

还有一点也很关键，就是联发科坚持顺应“舱驾一体”大势，打破孤岛进行生态结盟。面对行业大势，联发科没有选择单打独斗，而是与 NVIDIA 结盟。联发科擅长座舱多媒体、通信与 SoC 集成，而 NVIDIA 在自动驾驶 AI 领域拥有绝对统治力。两者结合，提供了一套涵盖“座舱 + 智驾”的完整解决方案。通过 NVIDIA DriveOS，座舱与智驾芯片实现了算力共享。这种“软硬解耦”与“算力池化”的设计，极大降低了车企的开发门槛和成本，同时也为未来 L3/L4 级自动驾驶的算力冗余提供了解决方案。

最后值得一提的就是联发科的市场渗透策略，呈现出明显的从旗舰到普惠的“两端包抄”战略。向上，联发科通过 C-X1 平台和 S1 Ultra，用 3nm 工艺和光追技术，在性能上确立“行业天花板”地位，满足高端车型对极致体验的追求。向下，则通过 P1 Ultra 将旗舰级性能下放到 10 万-15 万级的主流市场。这一价格段是销量最大的市场，联发科可以借此快速扩大市场份额，通过规模效应构建生态壁垒。

结语

总体来说，回看 2025 年，联发科在智能座舱芯片赛道可以说是完成了一次从技术突破到市场落地的全面进击。

通过押注最先进的制程工艺、拥抱生成式 AI 革命、推动舱驾一体融合，并构建起完善的产品梯队，联发科不仅向市场证明了其作为车芯领域“实力派头号玩家”的技术底蕴，更展现了其从移动市场领导者向汽车智能化核心“发动机”转型的战略执行力。

可以预见，随着其产品在更多车型上的广泛搭载，一个由 AI 真正定义的、更智能、更沉浸、更个性化的座舱新时代正在加速到来，而联发科无疑已成为这场变革中最关键的推动者之一。