IT之家 12 月 15 日消息,Cadence 楷登当地时间本月 11 日表示,该企业将在 CES 2026 上进行全球首个 eUSB2V2 端到端实时演示,包含主机端和设备端的 PHY(物理层)与控制器。
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Cadence 的 eUSB2V2 IP 基于 3nm 先进工艺,可以低 I/O 电压实现 4.8Gbps 的速率。其可在芯片内部取代传统的 USB 2.0 或 eUSB2V1,并能与 USB 3.2 和 USB 2.0 配合使用,提升边缘设备信号传输能效。
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IT之家 12 月 15 日消息,Cadence 楷登当地时间本月 11 日表示,该企业将在 CES 2026 上进行全球首个 eUSB2V2 端到端实时演示,包含主机端和设备端的 PHY(物理层)与控制器。
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Cadence 的 eUSB2V2 IP 基于 3nm 先进工艺,可以低 I/O 电压实现 4.8Gbps 的速率。其可在芯片内部取代传统的 USB 2.0 或 eUSB2V1,并能与 USB 3.2 和 USB 2.0 配合使用,提升边缘设备信号传输能效。
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