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首款可折叠iPhone预计在2026年秋季发布,电子ETF(159997)成交额超1200万元,芯片ETF天弘(159310)盘中溢价

IP属地 中国·北京 21世纪经济报道 时间:2025-12-19 12:24:16

12月19日,芯片板块盘中活跃,相关ETF中,Wind数据显示,芯片ETF天弘(159310)溢折率0.07%,盘中频现溢价交易

此外,电子ETF(159997)截至发稿成交额超1200万元,换手率近1%

芯片ETF天弘(159310,场外C类012553)跟踪中证芯片产业指数。在政策支持与需求爆发双轮驱动下,板块业绩持续高增,Wind金融终端显示,该标的指数2025年H1归母净利润同比增长37.62%。

电子ETF(159997,场外C类001618)作为全市场唯一跟踪中证电子指数的ETF,聚焦半导体、消费电子、AI芯片等硬科技领域,一键打包电子产业龙头,布局数字经济时代“硬科技”投资机遇。

消息面上,据第一财经,周四,美股主要股指集体收高。美光科技股价大涨10.2%,公司给出的季度利润指引接近分析师预期的两倍,显示人工智能相关需求依旧强劲,带动费城半导体指数上涨2.6%。

据财联社,多名直接参与苹果及供应商产品工作的消息人士透露,未来两年,苹果计划大幅扩展智能手机产品线,2027年秋季前可能发布至少七款新的旗舰机型。首款可折叠iPhone预计在2026年秋季发布。

东方证券指出,半导体行业存在扩产及国产化机会,国内晶圆厂存在明年扩产预期,同时国内存储芯片双雄的资本化进程正在推进中,可关注国产芯片制造商、设备商、国产算力以及国产替代的半导体材料。此外,上游涨价趋势仍在延续,供给收缩和需求结构性增长为相关品种赋予了价格上行弹性,新能源产业上游等方向值得关注。

东兴证券表示,AI算力扩张推动高端DRAM、HBM与企业级SSD需求持续强劲,存储行业已进入新一轮上行周期。在原厂产能受限、库存快速去化、价格持续上修的背景下,看好存储大周期投资机遇。



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