文 | 钛资本研究院

在算力需求爆发式增长的今天，光通信作为数据传输的核心支撑，技术迭代正面临着前所未有的机遇与挑战。电子计算的高效与光子传输的优势，本应形成完美互补，而光电转换的现实难题，让光模块成为连接两者的关键枢纽。从硅光技术的集成理想与分离现实，到CPO的激进创新与NPO的折中探索，再到空心光纤、MicroLED光通信等前沿技术的潜力与桎梏，一系列新技术试图突破现有瓶颈，却也陷入了路线选择的分歧、成本与可靠性的博弈。

核心技术的发展现状、优缺点及产业格局如何？哪些技术是真突破，哪些仍停留在概念阶段，哪些路线可能成为未来主流，又有哪些挑战亟待解决？近期，钛资本邀请公众号《LEO光通信观察》作者叶磊Leo进行分享，Leo毕业于南京大学、渥太华大学，早年在美国的JDSU/Lumentum、Finisar(现Coherent)负责产品研发和设计，之后在珠海光库、Oplink、Finisar、Source Photonics（索尔思）等企业负责供应链和运营管理。对光通信产业的技术逻辑、市场方向有着深入独特的见解。主持人是钛资本半导体组、人工智能组资深行业专家周晔。以下为分享实录：

AI光模块市场预测：供需瓶颈主导格局，2026年格局将迎关键变化

在AI 算力高速增长的浪潮下，光模块作为算力之间的核心连接载体，成为数据中心发展的关键瓶颈，其市场供需格局与未来出货量变化也成为行业关注的核心。当前 AI 数据中心对光模块的需求持续处于严重供不应求状态，这一趋势从 2023 年延续至今，且预计 2025 年仍将维持，而光模块的实际出货量并非由需求单方面决定，而是受光芯片、旋光片、设备、技术人员等供给端四大瓶颈的直接制约，2026 年市场虽将迎来瓶颈缓解，但供需格局的变化仍将主导行业发展走向。

从需求端来看，AI算力的增长速度远超过带宽增长速度，数据中心的光连接能力已成为卡脖子环节。从GPU数量和CAPEX（资本支出）两个维度可对光模块需求进行量化测算：结合 GPU 配套需求与CAPEX投入比例，2025 年 800G 与1.6T 光模块的总需求约为 4200 万个左右，二者可形成灵活组合（1.6T可向下兼容800G 应用场景）。尽管市场小作文对需求的描述存在明显浮夸，例如宣称 2025 年 800G 需求达 4000 万个、1.6T 达 2000 万个，对应AI算力中心CAPEX需超过1万亿美元，这一数值远超现实可能性，但 “2025 年光模块仍将严重供不应求” 的定性判断是准确的。需求端的不确定性同样存在，推理业务收缩或与 AI 大需求增长形成对冲，算法效率提升也会与多模态训练、垂直推理等带来的需求增量相互抵消，而云厂CAPEX计划的动态调整、ASIC芯片的远期影响（至少 2-3 年难现实际增量），也让需求测算难以做到绝对精准，尤其是国内市场，企业宣布的CAPEX计划往往存在虚高，且GPU供应短缺、国产GPU产能有限（仅几十万个级别），使得国内需求的确定性远低于海外。

供给端的四大瓶颈是决定光模块出货量的核心因素，其中旋光片与光芯片作为核心材料，是首要制约点，而设备紧张与技术人员短缺则进一步限制了产能扩张。光模块行业的技术门槛体现在大量“Know-How” 的工艺经验，培养一名合格的技术工程师至少需要 1-1.5 年，且当前行业内资深技术人员已被各大企业吸纳，新人培养周期长、难度大。此外，头部企业虽在泰国等东南亚地区扩产，但当地高校人才水平有限，工程师培训难度进一步提升，多重瓶颈叠加下，2025 年 800G 光模块实际出货量预计约2000 多万个，1.6T光模块约400多万个，远低于市场浮夸的需求预期。

对于2026 年的市场预测，核心特征是供给端的四大瓶颈将有所缓解，但不会彻底解决。从行业增长规律来看，光模块产业年增长率可达100%，而GPU 算力需求的增长速度仅为 30%-50%，这意味着光模块的扩产速度终将追上算力需求的增长，供需平衡的节点大概率出现在 2026 年上半年，届时即便 AI 行业并非泡沫，光模块市场也将迎来价格的断崖式下跌，这是行业历史规律的必然结果。2026年 400G、800G 与1.6T光模块的出货量仍将受供给瓶颈的持续影响，尽管产能较 2025年有所提升，但旋光片、光芯片的供应仍难完全匹配需求，设备与技术人员的缺口也将制约产能释放的幅度，因此 2026年光模块市场仍将处于 “瓶颈缓解但供不应求” 向 “供需平衡” 过渡的阶段，400G光模块将逐步进入存量替换周期，800G 仍为出货主力，1.6T则开始实现规模化放量，但整体出货量难以出现爆发式增长。

值得注意的是，市场对光模块的信息传播存在诸多失真情况：券商报告常放大利好、忽略负面因素，非技术类小作文的股市判断半数以上存在错误，短视频内容的可信度更低（80%为无依据的胡说），仅有纯技术类分析具备参考价值。此外，光模块行业虽属组装制造业，却能实现 50% 的毛利率与 30% 的净利润，这一特殊性源于行业独有的技术壁垒与产业模式，也让其在AI浪潮中成为为数不多能兑现业绩的赛道。整体而言，2026 年AI光模块市场将迎来供需格局的关键转折，供给瓶颈的缓解节奏与算力需求的实际增长，将共同决定行业的发展走向，而企业对产能扩张的把控与技术瓶颈的突破，也将成为竞争的核心要素。

硅光技术：集成理想与分离现实的博弈

硅光技术的核心愿景，源于一个朴素却极具吸引力的想法：既然电子计算依赖硅基集成电路，而光子传输效率更优，为何不将光路与电路集成一体，像制造集成电路那样一次成型？这种集成化思路，按照集成电路的产业经验，理应带来可靠性的大幅提升和成本的指数级下降—— 成本降低一个甚至多个数量级都是可期待的目标。但现实却与理想背道而驰，如今的硅光技术，本质上仍是 “挂羊头卖狗肉” 的分立元件组装模式。

当前所谓的硅光模块，仅核心的调制器、部分波导和透镜采用硅材料制造，其他关键元件仍为分立部件，并未实现真正意义上的一体化集成。这种“伪集成” 模式，不仅没能兑现成本优势，反而陷入了 “集成成本巨高无比” 的困境。最核心的问题在于合格率 —— 集成电路即便单独制造电容、电阻等分立元件，也能保持高合格率，但集成光路却完全不同：光源、调制器、波导等元件一旦集成在一块芯片上，任何一个部件出现瑕疵，整块芯片都会报废，且无法返修。英特尔深耕硅光技术 40 年，思科通过收购相关企业布局多年，但其推出的硅光产品，在市场竞争中仍难以匹敌传统分立元件光模块。

从产业逻辑来看，一项新技术若想实现对传统技术的替代，要么具备碾压性的性能优势，要么拥有至少半个数量级以上的成本优势。而当前的硅光技术，无论是集成式还是分离式，成本都与传统分立元件光模块持平甚至更高，最多仅能在成本上降低一二十个百分点，完全不具备替代的核心条件。这直接导致硅光技术陷入了恶性循环：没有足够的市场销量，就无法形成规模效应；没有规模效应，成本就难以降低；成本居高不下，又进一步限制了销量增长。

不过，分立式硅光在特定场景下仍找到了生存空间。当前1.6T 光模块所需的 200G EML（电吸收调制激光器）制造难度极大，且短距 1.6T 光模块目前无法生产，只能依赖长距硅光模块替代，这让旭创等企业的硅光模块得以占据40%~50%的市场份额。但这种优势是暂时的，仅在 EML 供应短缺的特殊时期成立，一旦EML产能跟上，硅光模块的市场空间将被大幅压缩。

硅光模块的普及，还引发了新的供应链问题——CW光源（连续波光源）的供不应求。由于硅材料的发光效率仅为传统磷化铟（InP）的1%，无法自身作为光源，硅光模块必须依赖外部稳定的CW光源。CW光源本身技术门槛不高，二三十年前就已在产业中应用，但问题在于其与 EML 共用生产线，产能调配难度极大。三菱等企业更倾向于生产高附加值的 EML，不愿投入产能生产低价值的CW光源；而Lumentum、Coherent等企业，由于其用于手机 Face ID 光源的VCSEL生产设备闲置，得以将产能转向CW光源，国内部分企业也因 EML激光器芯片合格率较低，选择生产 CW 光源来填满设备产能。

从长远来看，当前硅光技术的最大价值，或许并非其本身的商业化应用，而是为未来真正的集成化积累了技术基础—— 调制器、波导等元件的设计经验，相当于为未来的集成化留下了 “技术种子”。但短期内，硅光技术若无法突破集成合格率低、成本高的核心瓶颈，仍难以摆脱 “特殊场景补充” 的边缘地位。

CPO与NPO：激进创新与折中方案的路线之争

随着算力需求不断提升，光模块与交换芯片之间的传输瓶颈日益凸显。当前光模块插入交换机后，与交换芯片之间存在18-20厘米的传输距离，受限于物理学上的趋肤效应，高频信号在导体表面传输时容易出现堵塞，导致信号衰减，200G 通道已接近传输极限，400G 通道根本无法实现。为解决这一问题，CPO（共封装光学）技术应运而生。

CPO技术的核心思路是 “近距封装”：将光模块的核心部件与交换芯片封装在一起，形成一个 Call Package，彻底消除光模块与芯片之间的长距离传输。与传统光模块模式、用于 GPU 间板间通信的 OIO（Optical In and Out）模式不同，CPO 专注于解决板内短距离高带宽传输问题，其最大的优势在于极致的带宽密度 —— 在交换芯片边缘十厘米的范围内，CPO 的带宽密度比传统光模块高出一个数量级，英伟达的方案甚至能达到 15-20 倍的提升，传统光模块每毫米仅能支持 100G-200G 带宽，而 CPO 可达到 1-2T。此外，CPO 还具备功耗低、体积小、可靠性高等优点，与硅光技术的紧密结合更强化了这些优势。

但CPO 技术并非完美无缺，其缺点几乎是 “集成化” 与生俱来的通病：合格率极低，导致成本居高不下；产业链标准化程度不足，仅少数企业掌握核心技术，进一步推高了成本；维护难度极大 —— 传统光模块仅 8 个通道，一个通道损坏只需更换整个光模块，耗时仅几分钟；而 CPO 的通道数已达到 132 个，单个通道损坏需更换整个封装组件，不仅更换成本是传统光模块的二十倍左右，还会导致整个交换机停机数小时。对于人工智能数据中心而言，停机的间接损失更为惨重，华为曾报道称，万卡数据中心停机后，需倒退 40 小时重新计算，尽管这一数字可能存在夸大，但停机导致的算力损失确实难以估量。

与CPO 的激进不同，NPO（近封装光学）是一种折中方案，既不采用传统可插拔光模块，也不进行 CPO 那样的深度集成，在技术创新与产业化可行性之间寻求平衡。NPO 技术在中国备受追捧，阿里是其主要推动者；而英伟达、博通则坚定押注 CPO，将其视为未来方向。行业内对此存在明显分歧：光模块企业大多希望维持传统可插拔模式，毕竟 CPO 一旦大规模商业化，光模块企业将失去核心市场，像中际旭创、新易盛等企业甚至可能面临 “灭顶之灾”—— 有趣的是，股市却将这些光模块企业划入 CPO 板块，忽略了两者的竞争关系；而 CPO 阵营则认为，随着带宽需求持续增长，传统光模块终将被淘汰。

在我看来，CPO 的大规模产业化还为时尚早，3.2T 时代大概率仍无 CPO 的立足之地，可能要等到 6.4T 或 5.6T 时代，当传统光模块彻底无法满足需求时，CPO 才有可能实现突破。当前 CPO 仍处于样品阶段，完全没有产业化趋势，其高密度版本的制造完全依赖硅光代工厂，光模块企业几乎无法参与；而低密度版本的 CPO，光模块企业虽能勉强涉足，但市场空间有限。

更值得注意的是，当前英伟达、博通推动的CPO，早已超出了 “近距封装” 的原始定义，而是 “高密度 + 近封装” 的双重创新 —— 在实现光模块与芯片近距封装的同时，极致提升带宽密度，这本质上是一种 “一石二鸟” 的策略。这种高密度 CPO 的发展，将进一步压缩传统光模块企业的生存空间，未来光通信行业的竞争，可能不再是光模块企业之间的较量，而是硅光代工厂与 CPO 核心企业的博弈。

国内光模块企业在CPO 产业链中处境尴尬，英伟达、台积电、博通主导的 CPO 方案，国内光模块企业几乎无法获得订单，仅有少数生产光纤阵列（FAU）等零部件的企业能勉强参与，且价值占比极低。对于光模块企业而言，CPO 的快速崛起并非利好，反而可能是一场行业洗牌的开端。

OCS与信号处理技术：细分场景的优化探索

在CPO、硅光等技术争夺主流市场的同时，OCS（光电路交换机）与 LPO/TRO 等信号处理技术，也在各自的细分场景中进行优化探索，试图通过差异化创新找到生存空间。

OCS 的本质是一种 “粗颗粒度” 交换机，其工作原理与传统电话纵横交换机类似，与博通 Tomahawk 系列等传统电交换机形成鲜明对比：电交换机的交换颗粒度极低，可对单个数据包进行精准转发，就像菜鸟驿站对每个包裹单独分拣；而 OCS 无法对单个数据包进行处理，只能对成千上万个数据包组成的 “数据列车” 进行整体切换，类似火车道岔的切换逻辑 —— 一旦切换方向，整列 “数据列车” 将驶向同一目的地。这种特性决定了 OCS 无法单独使用，必须与谷歌的 TPU（张量处理器）混合部署才能发挥作用。

谷歌对OCS 的布局，体现了其对人工智能数据中心架构的深刻理解。作为深耕人工智能领域近十年的企业，谷歌将 OCS 与自研 TPU 结合，用于替换数据中心顶层交换机。根据谷歌 TPU 的部署规模，其每年对 OCS 的需求量约为 1.3-1.5 万台，虽然当前体量不大，但随着更多企业开始采用谷歌的人工智能解决方案（TPU 已从自用转向外卖），OCS 的市场需求有望逐步增长。OCS 的技术路线主要有 MEMS（微机电系统）、液晶和压电陶瓷三种，其中 MEMS 是目前最成熟、应用最广泛的方案，其原理与办公室投影仪类似，通过小镜子的偏转实现光路切换；液晶方案因阵列扩展能力有限，市场占比仅为一两成；压电陶瓷的需求量则更少。

在信号处理领域，DSP（数字信号处理器）是光模块的核心部件，其作用类似于 “仪仗队的口令官”—— 光信号转换为电信号后，往往会出现失真，DSP 通过信号整形，确保数据传输的准确性。但 DSP 存在功耗高、成本高的缺点，且其性能冗余度较大，超出了许多场景的实际需求。为解决这一问题，行业提出了 LPO（无 DSP 方案）和 TRO（半 DSP 方案）两种优化方向。

LPO 方案的核心是直接移除 DSP，通过优化信号发射端的性能，确保信号在无整形的情况下仍能有效传输，就像让经过极致训练的国旗护卫队列队行进，即便没有口令也能保持整齐。这种方案的优势是成本低、功耗小，但局限性也十分明显：当前仅能实现单通道 100G、传输距离 500 米的极限性能，速率和传输距离无法进一步提升；更关键的是，其误码率比 DSP 方案高出两个数量级 —— 若 DSP 方案的传输可靠性相当于考试 90 分，LPO 仅能达到 60-70 分的水平。对于大规模数据中心而言，几万个 “及格线水平” 的 LPO 设备同时运行，其整体可靠性存在巨大不确定性，而当前行业正处于数据中心建设的 “跑马圈地” 阶段，企业更重视建设速度，对成本和功耗的敏感度较低，因此 LPO 尚未实现大规模应用。

TRO 方案则是一种折中选择，保留部分 DSP 功能 —— 收光端保留 DSP，发光端移除 DSP，相当于 “半个 DSP 方案”。其误码率介于 DSP 和 LPO 之间，约为 80 分的水平，成本和功耗也处于两者中间。但与 LPO 类似，TRO 同样面临可靠性不确定性的问题，且在当前 “速度优先” 的行业背景下，未能获得大规模推广。

从技术发展来看，OCS、LPO、TRO 等技术都找到了各自的细分场景痛点，但均缺乏碾压性的竞争优势。OCS 依赖谷歌的 TPU 生态，市场规模受限；LPO 和 TRO 虽能降低成本和功耗，但可靠性和性能上限不足。未来这些技术能否突围，关键在于是否能找到专属的 “杀手级应用场景”，或者在行业从 “速度优先” 转向 “效率优先” 后，其成本和功耗优势能否得到充分体现。

3.2T 时代临近：技术迭代的悬崖与突破

随着1.6T 光模块逐步走向商业化，3.2T 光模块已成为行业下一个竞争焦点。但 3.2T 时代的技术路线选择，却让整个行业陷入了分歧 —— 现有技术迭代路径是否会被打断？行业是否会提前迎来 “技术悬崖”？这些问题成为了产业界关注的核心。

按照光通信行业几十年的迭代逻辑，从0. 几 G 到 1G、25G、50G、100G、400G、1.6T，每一代技术的升级都围绕着可插拔光模块展开，核心依赖 EML 等关键器件的性能突破。但 3.2T 光模块的研发，却面临着 “光端可行、电端难产” 的困境：在光端，单通道 400G、8 通道 3.2T 的方案已有两三家企业能够实现；但在电端，仅博通与麦吉尔大学等少数机构在实验室层面勉强突破，尚未形成成熟的产业化方案。如果 3.2T 可插拔光模块的电端技术能够彻底突破，那么 CPO、NPO、薄膜锂酸铝、micro LED 等替代方案都将失去竞争力；但如果电端技术无法落地，现有迭代路径将被打断，行业将被迫转向其他替代技术。

三菱等主流EML 厂商明确表示，3.2T 光模块所需的 EML 能够实现量产，这为 3.2T 可插拔光模块的落地提供了重要支撑。但电端技术的突破仍存在不确定性 —— 当前电端方案仅完成了七八层的研发（共需 56 层），最终能否成功量产仍是未知数。这种不确定性，让行业对 3.2T 时代的技术路线产生了严重分歧：一部分企业认为可插拔光模块的迭代已走到尽头，开始全力布局 CPO、NPO 等替代方案；另一部分企业则坚信电端技术能够突破，坚持推进 3.2T 可插拔光模块的研发。

从产业经验来看，技术迭代的“悬崖” 迟早会到来，只是时间问题。无论是 3.2T 还是 6.4T，当可插拔光模块无法满足更高带宽需求时，行业必然会转向新的技术路线。但就目前而言，3.2T 时代仍有很大概率延续现有迭代路径 —— 毕竟可插拔光模块的产业链成熟、维护便捷、成本可控，而替代方案均存在明显短板。如果 3.2T 可插拔光模块能够成功落地，将为行业争取更多时间，让替代技术有更充足的时间解决成本、可靠性等核心问题；若无法落地，行业将被迫进入 “技术洗牌期”，市场格局可能被重新定义。

对于企业而言，3.2T 时代的技术选择至关重要。光模块企业若坚持可插拔路线，需承担电端技术无法突破的风险；若转向 CPO、NPO 等方案，则需面对产业化难度大、市场需求尚未爆发的困境。而对于产业链上下游企业而言，3.2T 技术的走向将直接影响其产能布局和市场策略 ——EML 厂商需判断是否扩大产能，代工厂需决定是否投入硅光或 CPO 相关产线，终端客户则需在技术成熟度和成本之间寻求平衡。

空芯光纤与micro LED光通信：前沿技术的潜力与现实桎梏

除了上述主流技术路线，空芯光纤和micro LED（微发光二极管）光通信作为两类备受关注的前沿技术，凭借独特的性能优势成为行业热点，但同时也面临着难以逾越的现实障碍，短期内难以实现产业化。

空芯光纤并非新技术，我20 年前在美国硅谷的实验室就已开始研究。其核心优势源于 “空心” 结构 —— 光在空气而非玻璃中传输，这带来了三大显著好处：一是传输速度更快，空气介质中的光速为每秒 30 万公里，远高于玻璃光纤的每秒 20 万公里，速度提升约三分之一，能有效降低数据中心的时延，提高算力利用率；二是传输距离更远，无需放大器即可传输一两百公里，是传统玻璃光纤（80-100 公里）的 2 倍以上；三是抗高功率能力强，玻璃光纤的纤芯仅 9 微米，强光（超过 1000 毫瓦）会导致光纤烧毁，而空芯光纤无此限制，可承载更大功率的光源。

但空芯光纤的缺点同样致命：首先是连接难度大，空心结构类似“管子”，如何解决接头密封、防水、与传统光纤兼容等问题，至今仍无成熟方案；其次是制造成本极高，当前空心光纤的成本约为传统玻璃光纤的2000倍，长飞等企业一年的产能 1000 公里，远远无法满足大规模应用需求；最重要的是，其性能优势并非 “碾压性”—— 传统玻璃光纤通过增加放大器即可弥补传输距离不足的问题，而空芯光纤的成本优势完全不存在。按照产业替代逻辑，空芯光纤若想实现商业化，成本需降至传统玻璃光纤的一两倍以内，否则企业没有理由为其性能优势买单。因此，尽管股市对空芯光纤大肆追捧，但在产业界看来，其离实用化仍有大几年甚至更长的距离。

micro LED 光通信技术则另辟蹊径，通过 “多光源阵列” 实现高带宽传输。其核心思路是：不追求单个光源的高速率，而是采用上百个 micro LED 组成阵列（如 20×20 的阵列包含 400 个光源），每个光源对应一根光纤，单根光纤传输 1G-2G 带宽，整个阵列即可实现 400G-800G 的总带宽，与传统 800G 光模块等效。这种方案的最大优势是能耗极低 ——LED 本身功耗极小，且无需 DSP 等信号处理部件，成本潜力巨大。

但micro LED 的产业化面临两大核心障碍：一是产业链适配难度大，现有光通信产业链的驱动器、探测器（PD）、透镜等部件均为传统光模块设计，若采用 micro LED 方案，整个产业链都需要重新改造，成本极高；二是性能上限不足，当前 micro LED 的传输距离仅能达到 10 米，勉强满足短距场景需求，且单通道速率最高仅 2G，无法实现更高带宽的升级（如 4G、8G、10G），难以适应未来算力增长的需求。

判断一项技术能否产业化，不仅需要考虑技术本身的先进性，更要兼顾产业链成熟度、成本可控性、场景适配性等多重因素。空芯光纤和micro LED光通信 虽然具备独特的性能优势，但都缺乏碾压性的竞争优势，且成本高、产业链不成熟等问题短期内难以解决。在当前行业 “跑马圈地” 的阶段，企业更倾向于选择技术成熟、风险可控的方案，而非投入大量资源研发尚未成型的前沿技术。

不过，这并不意味着这些前沿技术毫无价值。随着算力需求的持续增长，当现有技术无法满足未来更高的传输速度、更远的距离、更低的能耗需求时，空芯光纤和micro LED光通信 的技术潜力可能会被重新激活。但就目前而言，它们更适合作为 “技术储备”，而非商业化落地的选择。

光通信行业正处于技术迭代的关键十字路口，硅光、CPO、NPO、OCS、3.2T 可插拔光模块、空心光纤、micro LED 等多条技术路线并行发展，既有理想与现实的碰撞，也有路线选择的分歧，更有成本与可靠性的博弈。

从产业本质来看，技术的商业化落地始终遵循“优势碾压” 原则 —— 要么性能远超传统方案，要么成本大幅降低，否则难以实现替代。当前主流技术中，硅光技术受困于集成合格率与成本，CPO 面临产业化与维护难题，3.2T 可插拔光模块的电端技术尚未突破，OCS、LPO/TRO 仅能在细分场景发挥作用；前沿技术中，空芯光纤和 micro LED光通信 则受制于成本与产业链成熟度。

对于从业者和投资者而言，看清技术的真实价值至关重要—— 既要警惕被 “概念化” 技术误导，也要关注那些真正解决行业痛点、具备产业化潜力的方案。光通信行业的迭代从未停止，未来的主流技术必然是在性能、成本、可靠性之间找到最佳平衡点的方案。无论技术路线如何变化，最终都将服务于算力传输的核心需求，而那些能够顺应产业规律、突破核心瓶颈的企业，终将在这场技术博弈中脱颖而出。

技术的进步不会一蹴而就，必然伴随着试错与迭代。当前的技术分歧与困境，正是行业走向成熟的必经之路。随着3.2T 时代的临近，技术路线的竞争将更加激烈，而行业也将在这场竞争中找到新的发展方向，推动光通信技术实现新的突破。

问答部分

Q：如何看待国内做光模块DSP芯片的公司的前景？

A：DSP 芯片的研发需要长期技术积累，后发者存在显著劣势，这与国内芯片行业的困境类似。先发企业推出产品后，可凭借高定价获取高额利润，摊销研发及固定成本后，便能大幅压低价格。而国内后发公司研发成功时，市场价格已被压至低位，难以获利，进而陷入 “无利→无法持续研发→更难获利” 的恶性循环。因此，光模块领域的 DSP 公司前景整体不被看好，但也有例外，比如华为已自主研发出 DSP 芯片，可直接沿用技术实现领先，不过华为自身也存在一定风险。

Q：国内现在高端EML的光芯片，也有好几家厂商在进行突破？那么这些。这些突破。你认为有没有机会，后面会不会打破国外垄断？

A :该问题与 DSP 的问题本质相同，后发者多深陷后发劣势，难以成事，若一直局限于这种劣势中发展，更是难有突破。不过存在少数例外，比如少数人直接掌握最先进技术，或是有国外大厂相关经验的人投身其中，仍有机会成功。

关键在于是否掌握PDK 全套工艺参数，掌握后能少走很多弯路，但这种做法存在知识产权风险。此外，国内缺乏磷化铟（InP）相关产业链，基础环节需重新搭建，不仅耗时久，且无法保证百分百成功。总体而言，虽需结合具体案例具体分析，但后发者的劣势整体较为明显。