1、“十五五”规划集成电路被划重点

10月28日，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》全文发布。其中，提出培育壮大新兴产业和未来产业，点名新能源、新材料、航空航天、低空经济等战略性新兴产业，点名量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等；提出加强原始创新和关键核心技术攻关，强调全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破；提出全面实施“人工智能+”行动，以人工智能引领科研范式变革。

2、国产GPU企业掀起上市热潮

2025 年国内GPU赛道迎来企业扎堆上市的爆发期，成为本土半导体算力领域里程碑事件。摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯通过港交所聆讯，形成A股与港股双市场上市格局，燧原科技提交上市辅导备案报告。上市企业募资均聚焦高端GPU芯片研发迭代、量产产能扩建及软硬件生态适配，多款自研产品性能持续突破。资本赋能下，国产GPU企业市场化进程全面提速，技术攻坚与商业化落地双轨并进，加速补齐国内高端AI算力芯片供给短板，为算力自主可控与国产替代注入强劲动能。

3、国家市场监管总局调查英伟达

2025 年 9 月，国家市场监管总局宣布对英伟达启动进一步反垄断调查，成为国内半导体领域强化监管的标志性事件。经查，英伟达涉嫌违反收购迈络思时作出的合规承诺，违背相关反垄断监管要求。此次调查严格依据《反垄断法》推进，聚焦高端AI芯片市场公平竞争秩序维护，倒逼跨国芯片企业遵守中国市场规则，为本土算力产业发展扫清障碍。此举彰显我国筑牢半导体产业链安全与维护市场公平的坚定态度，更映射出中美在高端算力领域产业与规则层面的深层博弈。

4、中芯国际市值首破万亿创行业里程碑

2025年9月，中芯国际A股市值历史性突破一万亿元，成为国内首家跻身万亿市值梯队的晶圆制造企业。这一里程碑印证了本土晶圆制造龙头的硬实力，彰显资本市场对国产半导体产业链自主可控的坚定信心，筑牢了中芯国际作为国内芯片制造领域的核心标杆地位。此举更释放行业积极信号，预示国产半导体万亿市值企业方阵将持续扩容，未来行业内必将涌现更多龙头跻身万亿市值阵营，引领本土半导体产业加速迈向自主自强新征程。

5、中国芯企专利维权亮剑

2025年，中国半导体企业掀起知产主动维权浪潮，长江存储、屹唐、卓胜微、英诺赛科等头部企业，累计针对美日韩半导体巨头发起多项专利侵权诉讼与专利无效挑战，案件覆盖射频、存储芯片、车规芯片等核心领域。标志着中国半导体企业过往被动应诉行业格局的扭转，实现知识产权攻防的关键转变。企业依托自主技术积淀筑牢专利壁垒，直面海外技术垄断发起正面反击，彰显中国半导体产业核心技术硬实力的跨越式提升。

6、半导体行业掀A+H双市上市热潮

2025年，A股半导体行业上市公司赴港IPO以“A+H双平台、全球化融资+业务扩张”为核心，覆盖设计、材料、功率等全产业链，呈现“头部扎堆、细分跟进、年末集中落地”的特征，截至12月24日，纳芯微、天域半导体已完成港交所挂牌，豪威集团、兆易创新、澜起科技等多家头部企业通过港交所聆讯或获证监会备案，杰华特等细分赛道企业也在推进上市筹备，这些企业的募资主要用于高端工艺研发、产能扩充、海外市场拓展及战略并购，而这一轮赴港IPO热潮背后是政策支持与行业增长周期的双重驱动，证监会境外上市备案制简化了流程，全球半导体市场的确定性增长也让企业急于搭建国际化资本平台，但同时，部分新股存在首日破发、估值分歧等情况，整体呈现机遇与挑战并存的格局。

7、并购重整全面深化，产业格局加速重塑

2025 年中国半导体行业并购重整浪潮全面升温，覆盖制造、设计、设备、EDA等全产业链，行业整合步伐持续提速。在政策赋能与产业升级双轮驱动下，中微公司、华海清科、中芯国际、华虹公司等上市公司实现核心赛道横向拓展、产能与技术推进整合。科创板半导体企业并购交易密集落地，超七成已顺利完成，行业整合逻辑从规模扩张转向技术攻坚与资源优化。同时，行业出清力度加大，部分经营承压企业有序开展破产重整，低效产能加速淘汰，优质技术与资产被头部企业整合盘活。本轮并购重整加速产业优质资源向头部集聚，推动国产半导体产业链提质升级，为实现自主可控与高质量发展注入强劲动能。

8、国内存储企业技术攻坚，步入上市轨道

2025年国内存储芯片领域技术攻坚实现跨越式突破，产业主体加速迈入上市轨道。长鑫存储DDR5、长江存储3D NAND闪存技术持续进阶，性能对标国际一流水平，打破海外长期垄断格局；大普微等企业攻克企业级SSD全栈自研难题，核心产品实现量产突破。与此同时，长鑫存储正式递交招股书，长江存储完成股改启动IPO筹备，大普微IPO顺利过会，国产存储头部企业密集登陆资本市场。此举为技术研发与产能扩张注入资本动能，补齐国产存储产业链发展短板，推动存储芯片自主可控迈向全新阶段。

9、华为麒麟9020芯片官宣发布，国产化突破

2025年9月，华为正式发布麒麟9020旗舰芯片，成为国产高端移动芯片发展的里程碑事件。该芯片采用7nm工艺打造，搭载全自研泰山CPU架构与马良920GPU，小核能效较前代提升50%，整机综合性能跃升36%。麒麟9020更是业界首款支持3GPP R18标准的5G-A SOC，实现5G基带集成技术突破，性能对标国际主流旗舰芯片。目前该芯片已规模化量产，全面搭载于华为高端机型，标志着华为自研芯片全产业链实现自主可控，彰显国产移动芯片在高端赛道的硬核突破实力。

10、半导体投资市场回归理性，AI投资爆发

2025年半导体投资市场迎来结构性重塑，行业投资全面回归理性。集微咨询预计，2025年全年半导体投资事件仅为上年度的73%；公开融资金额预计为600亿元，同比下跌24.7%。投资事件数量与金额的逐年下降表明，半导体投资市场尚未出现整体性回暖信号，市场情绪趋于审慎。与之形成鲜明对比的是，AI领域投资正呈现爆发式增长。2025年，国内AI领域投资数量预计将超过800起，同比大幅增长53.5%；投资金额预计将达700亿元，同比增长11.8%。算力芯片、存储、先进封装等AI半导体核心赛道成资本布局焦点，AI已成为当前科技投资核心、活跃的引力场，成为驱动半导体产业发展的核心引擎。