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CES 2026|高通推出下一代机器人综合架构 集合软硬件和复合AI

IP属地 中国·北京 财闻 时间:2026-01-06 08:14:20

1月5日,在CES展会上,高通科技公司推出了下一代机器人综合架构,集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器,面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。这是最新的机器人专用处理器,扩展了公司当前的机器人发展路线图,提供高性能、节能的“机器人大脑”能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验,这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。

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