1月5日,在CES展会上,高通科技公司推出了下一代机器人综合架构,集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器,面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。这是最新的机器人专用处理器,扩展了公司当前的机器人发展路线图,提供高性能、节能的“机器人大脑”能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验,这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。
CES 2026|高通推出下一代机器人综合架构 集合软硬件和复合AI
IP属地 中国·北京 财闻 时间:2026-01-06 08:14:20
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
全站最新
热门推荐
- 库克称MacBookNeo新用户创纪录
- 我科学家发现禽流感跨物种传播机制
- 河北发布“人工智能+”典型案例
- 无人机“新农具”交付
- 绿氢:新兴的能源载体(院士讲科普)
- AI从旁观者变参与者 工业智能体在传统行业大显身手
- 苹果高管回应Mac M5系列芯片为何首次采用三种核心架构
- 国际社会多元求解AI安全命题(环球热点)
- 新加坡媒体:中国决心推动人工智能进入现实世界
- 紫牛头条|“手搓”机器人、研制机械臂……80后“手搓”梦想家16年匠心打造一个人的“梦工厂”
- MacBook Neo助攻,库克称2026款Mac机型刷新“首周销售纪录”
- 买下黑莓专利的公司在德国/印度起诉小米,苹果被卷入纠纷
- 何小鹏:今年海外营收占比要超两成,人形机器人年底目标月产能上千台
- 首个AI打车正式上线 滴滴重塑出行服务的确定性
- 新民环球|“赛博养虾”带来挑战,你真的准备好了吗?





京公网安备 11011402013531号