当前位置: 首页 » 资讯 » 新科技 » 正文

荣耀“既Pro又Air”新机设计线稿首曝

IP属地 中国·北京 IT之家 时间:2026-01-07 00:12:52

IT之家 1 月 6 日消息,博主 @睿哥玩数码 今日首曝了荣耀“既 Pro 又 Air”新机设计线稿。博主透露,新机厚度仅 6.3mm、拥有 158g 超轻机身,还将搭载 1/1.3 英寸 Pro 级大底主摄


1 月 4 日上午,荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞在祝福大家 2026 年开工大吉的同时,也宣布一台既 Pro 又 Air 的手机即将和大家见面。

据IT之家今日早些时候报道,荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤今日发文表示,既 Pro 又 Air 是行业技术难题,却也是消费者想要的好 Air,荣耀选择“Pro in the Air”。李坤表示,轻薄且强悍是技术实力的呈现,既 Pro 又 Air 产品荣耀做到了。


免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。