1月7日，华工科技（000988.SZ）在互动平台表示，联接业务海外市场推进顺利，今年以来出口业务增长明显，海外设备商与渠道商已有批量的400G/800G光模块出货，800G LPO光模块已经在海外工厂开始交付，2026年将继续上量，同时产品型号也在增加。海外头部客户方面，包括800G和1.6T在内的LPO系列、DSP系列产品按既定规划进行生产及准备。

公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也正在加快验证中。