1月8日消息，据权威机构消息，2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片价格继续飙升，部分服务器内存模组单价已突破500万元，市场供不应求。

此轮涨价的核心推手，是北美头部云服务厂商（CSP）为抢占AI基础设施先机，不惜重金锁定产能。

业内透露，这些云巨头在采购DRAM和NAND时，愿支付比手机厂商高出50%至60%的溢价。

这直接导致原厂将80%以上先进制程产能倾斜至AI服务器领域，严重挤压了智能手机、PC等消费电子供应链。

受此影响，中小手机品牌成本压力剧增，多款新机被迫涨价，消费者买单难度上升。

Counterpoint Research预计，2025年第四季度内存价格飙升40%至50%；2026年第一季度还将再涨40%至50%，2026年第二季度预计再上涨约20%。巨大的成本压力也导致多家手机品牌近期发布的新机均出现不同程度的价格上调。

集邦咨询已因此下修了2026年全球智能手机的生产出货预测，从原先的年增0.1%调降至年减2%。

目前，三星、SK海力士、美光等存储大厂产能已被预订至2027年，新建产线最快也要到2027年下半年才能释放。

这意味着，本轮由AI训练与推理需求引爆的存储紧缺局面，至少将持续至2027年底。

数据显示，2026年AI服务器对DRAM的需求将暴增70%，NAND需求增长超15%，而传统消费电子需求则持续疲软。

业内人士指出，此次存储周期不仅强度高，持续时间也可能超过2016–2018年的上一轮牛市，AI正在扭曲全球半导体供需格局。（建嘉）