浙商证券研报指出，长电科技股权激励彰显信心，存储与先进封装两翼齐飞。公司推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI®不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能等领域，未来有望充分受益国产算力产业趋势。同时，公司继续加大研发投入重点研发存储、光通讯等领域的创新封装技术。未来，随着先进封装在算力芯片、存储等领域的上量，有望带动公司ASP及毛利率的改善。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司作为国内龙头封测厂，随着大客户在AI应用领域持续创新、高成长应用领域占比不断提升、先进封装技术及对应客户不断突破，公司有望率先受益，维持“买入”评级。