8月23日消息，各家主板厂商陆续宣布了基于AMD X870E、X870芯片组的新款高端主板，可以充分释放锐龙9000系列的性能潜力，而定位主流市场的B850、B840，就要多等一等了，得明年。

据主板厂商披露，B850、B840主板都要到明年初才会发布，也就是CES 2025大会上。

它们同样是AM5接口，支持锐龙7000、锐龙8000G、锐龙9000三代产品，但是更便宜。

B850主板定位于主流市场，相比于X870系列依然保持了处理器、内存超频支持。

它一方面失去了USB4 40Gbps，最高支持到USB 3.2 20Gbps；另一方面仍旧支持PCIe 5.0 SSD，但是显卡不强制支持PCIe 5.0，默认为PCIe 4.0 x16(可拆分为双x8)，不过也可以从SSD那里借用PCIe 5.0通道。

B840主板主要针对SI系统集成商、商业市场，并非零售市场，规格非常低：仅支持PCIe 3.0、USB 3.2 20Gbps，只能超频内存，显卡通道为单路x16而不能拆分为双x8。

至于入门级消费市场，仍然由A620担当，没有新品。

按照AMD的说法，AM5接口么至少使用到2027+年，估计会是Zen 7架构。