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华光新材(688379.SH):预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-01-13 23:21:42

格隆汇1月13日丨华光新材(688379.SH)在投资者互动平台表示,公司的导电银浆、锡基钎料应用于电子半导体产业,目前公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证,还未实现批量供应,请投资者注意投资风险。公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程,具体收入情况请关注公司后续发布的定期报告。

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