格隆汇1月14日丨沪硅产业(688126.SH)公布，（1）经财务部门初步测算，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润-153,000.00万元到-128,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-55,946.29万元到-30,946.29万元。（2）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润将出现亏损，约为-180,000.00万元到-150,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-55,693.84万元到-25,693.84万元。

报告期内，全球半导体市场延续高增长态势，根据WSTS及Techinsights预测，全球半导体市场规模将达到7,720亿美元，与上年同期相比增长22.5%，AI应用及数据中心基础设施需求成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势。行业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。根据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中，300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而200mm及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约3%，产能利用率水平相对较低。同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为134亿美元，虽同比微增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6%，部分细分领域仍面临产品价格承压与产能消化压力。公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长超过25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%，而200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的销量同比也略有增长，但由于部分产品的单价受市场影响仍在下降，特别是面向消费类电子市场为主的200mmSOI硅片受托加工服务受产品需求影响较大，200mm及以下半导体硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到较大影响。