格隆汇1月15日丨德龙激光(688170.SH)在投资者互动平台表示，公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品正在验证阶段，目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。
德龙激光(688170.SH)：晶圆激光隐切设备已取得突破性订单
IP属地 中国·北京 编辑：格隆汇 格隆汇 时间：2026-01-15 16:29:35
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