创业板指午后探底回升，截至收盘，沪指跌0.33%，深成指涨0.41%，创业板指涨0.56%。沪深两市成交额2.91万亿，较上一个交易日缩量1.04万亿，全市场超3100只个股下跌。

半导体午后拉升，蓝箭电子、矽电股份20%涨停，康强电子、紫光国微涨停，佰维存储、华润微等纷纷大涨。

半导体设备ETF华夏、半导体设备ETF广发、半导体设备ETF、半导体设备ETF基金、半导体设备ETF易方达涨超5%；科创半导体ETF鹏华、科创半导体设备ETF、科创半导体ETF、半导体设备ETF涨超4%。

半导体设备ETF易方达其聚焦半导体设备(62.8%)+半导体材料(23.7%)，被市场视作产业链“卖铲子”的角色，成份股覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节龙头企业，北方华创+中微公司权重超28%。

消息面上，存储模组厂商佰维存储预计2025年净利润8.5-10亿，同比增427.2-520.2%；SK海力士拟斥资约130亿美元以建设先进封装厂。市场普遍认为，存储周期上行，或有望带动半导体设备周期。

台积电周四公布业绩，第四季度净利润同比大幅增长35%，创下历史新高，且超出市场预期。这主要得益于人工智能应用相关半导体需求的激增。台积电的客户包括英伟达和苹果等公司。其10月-12月的净利润升至5057亿新台币（约合160.1亿美元）。该业绩轻松超过了LSEG机构预测的4784亿元新台币。此外，公司全年营收3.809万亿新台币，净利润1.719万亿新台币。

台积电表示未来三年资本支出将更高，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。

国际半导体产业协会1月发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告显示，预计2025年全球半导体制造设备总销售额将达创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%；2026年和2027年将继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元，增长动力主要源于AI相关投资推动，尤其是尖端逻辑电路、存储器及先进封装技术应用领域。其中，中国大陆仍将稳居2026年全球半导体设备投入首位，预计当年投入将达到约392.5亿美元，为国内半导体设备企业带来广阔市场空间

浙商证券研报指出，AI驱动的HBM（高带宽内存）和高端存储需求，创造了结构性的设备投资机会。3DNAND堆叠与DRAM技术迭代，使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增；HBM扩产还额外提升光刻、ALD（原子层沉积）、混合键合等设备需求，相关设备企业将充分受益于存储行业扩产浪潮。

中信建投指出，“十五五”时期，中国经济将进入以新质生产力为主导的转型期，增长中枢下移叠加外部地缘博弈加剧。产业投资聚焦四条主线：新质生产力驱动的科技自立自强、碳达峰决战期的绿色转型、人口老龄化催生的银发经济、统筹发展与安全下的战略资源布局。有色金属有望延续强势表现，黄金作为“去美元化”定价逻辑下的核心避险资产，铜铝受益于能源转型与供给约束。资产配置建议采用双峰型策略：防御端配置高股息红利资产（水电、电信运营商、国有大行等），获取稳定现金流回报；进攻端配置硬科技成长资产（半导体设备、工业软件、人形机器人等），把握国产替代与产业升级的超额收益。