1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。

据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后。（）