当iPhone进军Air手机赛道之后，轻薄再次成为业界讨论的焦点，这段时间以来，已经有多家品牌加入到了Air大战，除了已经亮相的华为Mate 70 Air、moto X70 Air外，还有荣耀Magic8 Pro Air以及红魔11 Air等机型即将与大家见面，其中后者将于1月20日也就是今天正式发布。现在有最新消息，随着发布会进入最后的倒计时，近日官方进一步晒出了该机在游戏体验上的更多细节。

据红魔游戏手机官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔11Air将搭载行业独家红魔游戏肩键，拥有520Hz行业最快触发、超大感应面积、防手汗设计。红魔游戏肩键号称操作零门槛，轻松进阶大神，支持多种映射组合，覆盖200+主流游戏，FPS手游一键甩狙、MOBA手游一键抢龙、开放世界手游一键放大招。除此之外，该机还将搭载骁龙8至尊版旗舰芯片，配合自研电竞芯片红芯R4以及独家自研CUBE擎天游戏引擎，以及内置主动散热风扇，进一步释放性能，带来更强劲的游戏表现。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔11 Air正面屏幕是6.85英寸无挖孔直屏，分辨率为2688 x 1216，采用比较锐利的小R角设计，在如今整个行业都在跟进苹果大R角的潮流下，显得别有一番风味。背部将拥有星辰白、量子黑、极光银三款配色，传承了透明的背板设计，并配备标志性的RGB灯效。此外，该机将内置7000mAh大容量电池——这也是“Air系列史上最大电池”，在保持7.85mm机身厚度的前提下，大幅提升了续航表现，缓解用户的电量焦虑。

据悉，全新的红魔11 Air将于今天正式发布，这是2026年首款真全面屏旗舰手机，同时也是行业唯一的真全面屏Air手机。更多详细信息，我们拭目以待。