格隆汇1月20日丨康欣新材(600076.SH)公布，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金39,168万元取得无锡宇邦半导体科技有限公司（以下简称“宇邦半导体”、“标的公司”、“目标公司”）51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。

标的公司成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供7应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。通过多年发展，标的公司开发了高质量的客户群体，塑造了优秀的客户口碑，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。2024年、2025年1-9月，标的公司营业收入分别为14,978.92万元、16,605.21万元，扣除非经常性损益后的净利润分别为1,300.27万元、2,218.15万元，营业收入规模、扣除非经常性损益后的净利润稳健增长。