当前位置: 首页 » 资讯 » 新科技 » 正文

阿里巴巴计划为其AI芯片制造部门T-Head进行IPO

IP属地 中国·北京 三言科技 时间:2026-01-22 18:25:43


1月22日,阿里巴巴美股夜盘快速拉升,现涨超3%,据彭博报道,其计划为AI芯片制造部门平头哥半导体进行IPO。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

全站最新