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中信建投:卫星通信有望加速发展 未来还将产生太空算力等广阔市场

IP属地 中国·北京 智通财经 时间:2026-01-26 12:26:37

智通财经APP获悉,中信建投发布研报称,卫星通信技术正经历产业变革,通过轨道高度降低、相控阵天线应用和激光介质应用等技术创新,显著提升了传输速度、降低了延迟,并拓展了应用场景。商业航天产业的蓬勃发展,拉动了卫星互联网、物联网等多元化需求,未来还将产生太空算力等广阔市场。全球卫星通信市场预计从2025年的252亿美元增长至2035年的830亿美元,年复合增长率约13%。新一代卫星通信技术产业链可划分为上游芯片与元器件、中游通信模组、下游卫星通信终端。相关领域领军企业积极探索新技术与产品在星间、星地通信中的应用,有望受益于商业航天产业发展带来的卫星通信增量市场。

中信建投主要观点如下:

卫星通信技术的升级是推动行业发展的核心动力

传统GEO轨道卫星因高轨导致高延迟和窄带宽问题,难以满足现代应用需求;LEO轨道将高度大幅降低,时延压缩至50毫秒以内。相控阵天线通过电子扫描实现多波束跟踪和毫秒级切换,提升通信可靠性与灵活性。激光介质则利用其高频特性支持Tbps级传输,为星间组网提供强抗干扰能力。这些技术突破共同解决了延迟、带宽和稳定性痛点,为卫星通信在更广泛场景的落地奠定基础。

商业航天产业的兴起为卫星通信市场带来增量需求

可回收火箭技术使发射成本大幅降低,SpaceX在2025年完成167次发射,Starlink在轨卫星超9300颗,覆盖150多个国家且付费用户突破900万,新推出50美元/月低价套餐旨在加速渗透。卫星通信应用场景从传统广电、海事通信扩展至偏远地区互联网、物联网、应急救灾和国防领域,预计2035年全球市场规模达830亿美元。国内方面,多家主体向ITU申报超20万颗卫星计划,产业配套逐步完善,发射能力有望提升至年均万颗,推动市场持续增长。

卫星通信产业链涵盖上游芯片、中游模组和下游终端环节

当前星链卫星已搭载星载相控阵天线以及激光链路终端,全球化供应链已实现相关芯片、模组、终端的规模化量产与在轨运行。国内方面,细分领域的头部企业在相控阵T/R芯片、光通信芯片、星载光纤放大器、星敏感器、星载高速通信终端等领域积极布局,验证星间与星地高速光通信技术落地,为商业航天产业发展提供高速、稳定、安全的信息传输能力。

风险分析

(1)宏观经济下行风险;(2)应收账款坏账风险;(3)行业竞争加剧;(4)政策与技术推进不及预期

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