当前位置: 首页 » 资讯 » 新金融 » 正文

晶方科技(603005.SH):在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-01-28 00:39:12

格隆汇1月27日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示,公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势,并通过技术持续创新迭代,不断拓展新的应用与产品市场,近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。