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阿里“通云哥”浮出水面 自研AI芯片“真武”性能比肩英伟达H20

IP属地 中国·北京 编辑:赵磊 凤凰网科技 时间:2026-01-29 10:08:09

(作者/董雨晴)1月29日,阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”。科技了解到,这款芯片实现软硬件全自研,此前曾在媒体曝光中引发关注。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。

从关键参数来看,“真武”整体性能超过英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当。

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